Ярымүткәргеч җитештерү өчен 12 дюймлы кремний вафер VET Energy тәкъдим иткән ярымүткәргеч тармагында таләп ителгән төгәл стандартларга туры китерелгән. Безнең линиядә әйдәп баручы продуктларның берсе буларак, VET Energy бу ваферларның яссылык, чисталык һәм өслек сыйфаты белән җитештерелүен тәэмин итә, аларны ярымүткәргеч кушымталар өчен идеаль итә, шул исәптән микрочиплар, сенсорлар, алдынгы электрон җайланмалар.
Бу вафер Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer кебек материалларның киң ассортименты белән туры килә, төрле ясалыш процесслары өчен бик күпкырлы. Өстәвенә, ул Gallium Oxide Ga2O3 һәм AlN Wafer кебек алдынгы технологияләр белән яхшы бәйләнгән, аның югары махсуслаштырылган кушымталарга интеграцияләнүен тәэмин итә. Шома эш өчен, вафин ярымүткәргеч җитештерүдә эффектив куллануны тәэмин итеп, сәнәгать стандартлы кассета системалары белән куллану өчен оптимальләштерелгән.
VET Energy продукт линиясе кремний вафлары белән чикләнми. Без шулай ук ярымүткәргеч субстрат материалларның киң ассортиментын тәкъдим итәбез, алар арасында SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer һ.б., шулай ук Gallium Oxide Ga2O3 һәм AlN Wafer кебек киң киң полоса ярымүткәргеч материаллар. Бу продуктлар электроника, радио ешлыгы, сенсорлар һәм башка өлкәләрдә төрле клиентларның куллану ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала.
Заявка өлкәләре:
•Логик фишкалар:Uзәк эшкәрткеч җайланма һәм GPU кебек югары җитештерүчән логик чиплар җитештерү.
•Хәтер чиплары:DRAM һәм NAND Flash кебек хәтер чиплары җитештерү.
•Аналог чиплары:ADC һәм DAC кебек аналог чиплар җитештерү.
•Сенсорлар:MEMS сенсорлары, рәсем сенсорлары һ.б.
VET Energy клиентларга махсуслаштырылган вафер чишелешләре белән тәэмин итә, һәм клиентларның конкрет ихтыяҗлары буенча төрле каршылык, төрле кислород, төрле калынлык һәм башка спецификацияләр белән ваферларны көйли ала. Моннан тыш, без шулай ук профессиональ техник ярдәм күрсәтәбез, сатудан соң хезмәт күрсәтәбез, клиентларга җитештерү процессларын оптимальләштерергә һәм продукт җитештерүчәнлеген яхшыртырга.
ВАФЕРИНГ үзенчәлекләре
* n-Pm = n-тип Pm-Grade, n-Ps = n-тип Ps-Grade, Sl = Ярым-лнсуляция
Предмет | 8-дюйм | 6-дюйм | 4-Инч | ||
nP | n-Pm | n-Мәд | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6ум | ≤6ум | |||
Bowәя (GF3YFCD) - Абсолют кыйммәт | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Сугыш (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR) -10mmx10mm | <2μм | ||||
Вафер кыры | Бевелинг |
ТОРМЫШ
* n-Pm = n-тип Pm-Grade, n-Ps = n-тип Ps-Grade, Sl = Ярым-лнсуляция
Предмет | 8-дюйм | 6-дюйм | 4-Инч | ||
nP | n-Pm | n-Мәд | SI | SI | |
Faceир өсте | Ике ягы оптик поляк, Si-Face CMP | ||||
SurfaceRoughness | (10ум х 10ум) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Кыр чиплары | Беркем дә рөхсәт ителмәгән (озынлык һәм киңлек≥0.5 мм) | ||||
Күрсәтмәләр | Беркем дә рөхсәт ителмәгән | ||||
Сызулар (Si-Face) | Qty.≤5, Кумулятив | Qty.≤5, Кумулятив | Qty.≤5, Кумулятив | ||
Ярыклар | Беркем дә рөхсәт ителмәгән | ||||
Кыр читен чыгару | 3 мм |