Silicon Carbide (SiC) epitaxial wafer

Kort beskrivning:

Silicon Carbide (SiC) Epitaxial Wafer från VET Energy är ett högpresterande substrat designat för att möta de krävande kraven på nästa generations kraft- och RF-enheter. VET Energy säkerställer att varje epitaxial wafer är noggrant tillverkad för att ge överlägsen värmeledningsförmåga, genombrottsspänning och bärarmobilitet, vilket gör den idealisk för applikationer som elfordon, 5G-kommunikation och högeffektiv kraftelektronik.


Produktdetaljer

Produkttaggar

VET Energy kiselkarbid (SiC) epitaxial wafer är ett högpresterande halvledarmaterial med breda bandgap med utmärkt högtemperaturbeständighet, hög frekvens och hög effekt. Det är ett idealiskt substrat för den nya generationen kraftelektroniska enheter. VET Energy använder avancerad MOCVD-epitaxialteknologi för att odla högkvalitativa SiC-epitaxiallager på SiC-substrat, vilket säkerställer den utmärkta prestandan och konsistensen hos wafern.

Vår epitaxialwafer av kiselkarbid (SiC) erbjuder utmärkt kompatibilitet med en mängd olika halvledarmaterial inklusive Si-wafer, SiC-substrat, SOI-wafer och SiN-substrat. Med sitt robusta epitaxiala lager stöder den avancerade processer som Epi Wafer-tillväxt och integration med material som Gallium Oxide Ga2O3 och AlN Wafer, vilket säkerställer mångsidig användning över olika teknologier. Designad för att vara kompatibel med industristandardiserade kassetthanteringssystem, säkerställer den effektiv och strömlinjeformad drift i halvledartillverkningsmiljöer.

VET Energys produktlinje är inte begränsad till SiC epitaxiella wafers. Vi tillhandahåller också ett brett utbud av halvledarsubstratmaterial, inklusive Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. Dessutom utvecklar vi också aktivt nya halvledarmaterial med breda bandgap, såsom Gallium Oxide Ga2O3 och AlN Wafer, för att möta den framtida kraftelektronikindustrins efterfrågan på enheter med högre prestanda.

第6页-36
第6页-35

SPECIFIKATIONER FÖR WAFERING

*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Bow(GF3YFCD)-Absolut värde

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Warp(GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Wafer Edge

Fasning

YTBEHANDLING

*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Ytfinish

Dubbelsidig Optisk Polish, Si- Face CMP

Ytråhet

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm
C-Face Ra≤ 0,5nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5nm

Edge Chips

Ingen tillåten (längd och bredd≥0,5 mm)

Indrag

Ingen tillåten

Repor (Si-Face)

Antal.≤5, Kumulativ
Längd≤0,5×wafer diameter

Antal.≤5, Kumulativ
Längd≤0,5×wafer diameter

Antal.≤5, Kumulativ
Längd≤0,5×wafer diameter

Sprickor

Ingen tillåten

Kantexkludering

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • WhatsApp onlinechatt!