После того, как пластина прошла предыдущий процесс, подготовка чипа завершена, и его необходимо разрезать, чтобы отделить чипы от пластины, и, наконец, упаковать. Процесс резки пластин, выбранный для пластин разной толщины, также различен: ▪ Пластины толщиной более...
Читать далее