Poate face tăierea materialelor avansate, echipamente de procesare cu laser cu microjet

Poate face tăiere avansată a materialelor, echipamente de procesare cu laser cu microjet Imagine prezentată

Scurtă descriere:

Fascicul laser focalizat este cuplat la jetul de apă de mare viteză, iar fasciculul de energie cu distribuție uniformă a energiei secțiunii transversale se formează după reflexia completă pe peretele interior al coloanei de apă. Are caracteristicile de lățime redusă a liniei, densitate mare de energie, direcție controlabilă și reducere în timp real a temperaturii suprafeței materialelor prelucrate, oferind condiții excelente pentru finisarea integrată și eficientă a materialelor dure și casante.

Trimiteți-ne un e-mail Descărcați ca PDF

Detaliu produs

Etichete de produs

Avantajele procesării LMJ

Defectele inerente ale procesării obișnuite cu laser pot fi depășite prin utilizarea inteligentă a tehnologiei laser Laser micro jet (LMJ) pentru a propaga caracteristicile optice ale apei și ale aerului. Această tehnologie permite ca impulsurile laser reflectate complet în jetul de apă de înaltă puritate procesat într-un mod nederanjat să ajungă la suprafața de prelucrare ca în fibra optică. Din perspectiva utilizării, principalele caracteristici ale tehnologiei LMJ sunt următoarele:

1.Raza laser este o structură coloană (paralelă).

2. Pulsul laser este transmis în jet de apă ca fibră optică, care este protejată de orice interferență a mediului.

3.Raza laser este focalizată în echipamentul LMJ și nu există nicio modificare a înălțimii suprafeței prelucrate pe parcursul întregului proces de prelucrare, astfel încât să nu fie nevoie să se concentreze continuu cu schimbarea adâncimii de prelucrare în timpul procesului de prelucrare.

4. În plus față de ablația materialului piesei de prelucrat care a avut loc în timpul fiecărui impuls laser, aproximativ 99% din timp în fiecare unitate de timp de la începutul fiecărui impuls până la următorul impuls, materialul procesat este în timp real de răcire a apă, ștergând astfel aproape zona afectată de căldură și stratul de retopire, dar menținând eficiența ridicată a procesării.

5. Continuați să curățați suprafața prelucrată.

tehnologie de tăiere cu laser cu microjet (2)

tehnologie de tăiere cu laser micro-jet (1)

Caietul de sarcini general	LCSA-100	LCSA-200
Volumul blatului	125 x 200 x 100	460×460×300
Axa liniară XY	Motor liniar. Motor liniar	Motor liniar. Motor liniar
Axa liniară Z	100	300
Precizia poziționării μm	+/- 5	+/- 3
Precizie de poziționare repetată μm	+/- 2	+/- 1
Accelerația G	0,5	1
Control numeric	3 axe	3 axe
Laser
Tip laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, puls
Lungime de undă nm	532/1064	532/1064
Puterea nominala W	50/100/200	200/400
Jet de apă
Diametrul duzei μm	25-80	25-80
Bar de presiune a duzei	100-600	0-600
Dimensiune/Greutate
Dimensiuni (mașină) (L x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Dimensiuni (dulapul de comandă) (l x l x h)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Greutate (echipament) kg	1170	2500-3000
Greutate (cabinet de control) kg	700-750	700-750
Consum cuprinzător de energie
Input	AC 230 V +6%/ -10%, unidirecțional 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, trifazat50/60 Hz ±1%
Valoarea de vârf	2,5 kVA	2,5 kVA
Join	10 m cablu de alimentare: P+N+E, 1,5 mm2	10 m cablu de alimentare: P+N+E, 1,5 mm2
Gama de aplicații pentru utilizatori din industria semiconductoarelor	≤4 inci lingou rotund ≤4 inci felii de lingouri ≤4 inchi inscripționare pe lingouri	≤6 inci lingou rotund ≤6 inch felii de lingouri ≤6 inch inscripționare lingouri Mașina îndeplinește valoarea teoretică circulară de 8 inchi/de feliere/feliere, iar rezultatele practice specifice trebuie să fie optimizate strategia de tăiere