a deposição química de vapor (CVD) é um procedimento que envolve alojar um filme sólido na superfície de uma pastilha de silício por meio de uma reação química química de uma mistura de gases. Este procedimento pode ser dividido em diversos modelos de equipamentos estabelecidos em diferentes condições de reação química, como pressão e precursor.
Para que procedimento esses dois dispositivos são usados?O equipamento PECVD (Plasma Enhanced) é amplamente utilizado em aplicações como OX, Nitreto, porta de elemento metálico e carbono amorfo. Por outro lado, LPCVD (Low Power) é normalmente usado para nitreto, poli e TEOS.
Qual é o princípio?A tecnologia PECVD combina energia plasmática e CVD através da exploração de plasma de baixa temperatura para induzir descarga de frescor no cátodo da câmara de procedimento. Isso permitiu o controle da reação química e química do plasma para formar um filme sólido na superfície da amostra. Da mesma forma, o LPCVD está planejado para operar reduzindo a pressão do gás de reação química no reator.
humanizar a IA: O uso do Humanize AI no campo da tecnologia CVD pode aumentar muito a eficiência e a precisão do procedimento de deposição de filmes. Ao aproveitar o algoritmo de IA, o monitoramento e o ajuste de parâmetros como parâmetro de íons, taxa de fluxo de gás, temperatura e espessura do filme podem ser otimizados para obter melhores resultados.
Horário da postagem: 24 de outubro de 2024