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Como os novos veículos energéticos conseguem a frenagem assistida a vácuo? | Energia EFP
pelo administrador em 24/12/18
Os novos veículos energéticos não estão equipados com motores a combustível, então como conseguem a travagem assistida por vácuo durante a travagem? Os veículos de nova energia obtêm assistência de frenagem principalmente por meio de dois métodos: O primeiro método é usar um sistema de frenagem elétrico a vácuo. Este sistema utiliza um aspirador elétrico...
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Por que usamos fita UV para cortar wafer em cubos? | Energia EFP
pelo administrador em 24/12/16
Após o wafer passar pelo processo anterior, a preparação do chip é concluída e ele precisa ser cortado para separar os chips do wafer e finalmente embalado. O processo de corte de wafer selecionado para wafers de diferentes espessuras também é diferente: ▪ Wafers com espessura superior a ...
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Deformação do wafer, o que fazer?
pelo administrador em 24/12/16
Em um determinado processo de embalagem, são utilizados materiais de embalagem com diferentes coeficientes de expansão térmica. Durante o processo de embalagem, o wafer é colocado no substrato da embalagem e, em seguida, são realizadas etapas de aquecimento e resfriamento para completar a embalagem. Porém, devido ao desencontro entre...
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Por que a taxa de reação do Si e do NaOH é mais rápida que a do SiO2?
pelo administrador em 24-12-10
Por que a taxa de reação do silício e do hidróxido de sódio pode ultrapassar a do dióxido de silício pode ser analisada a partir dos seguintes aspectos: Diferença na energia da ligação química ▪ Reação do silício e do hidróxido de sódio: Quando o silício reage com o hidróxido de sódio, a energia da ligação Si-Si entre silício ato...
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Por que o silício é tão duro, mas tão frágil?
pelo administrador em 24-12-10
O silício é um cristal atômico, cujos átomos estão conectados entre si por ligações covalentes, formando uma estrutura de rede espacial. Nessa estrutura, as ligações covalentes entre os átomos são muito direcionais e possuem alta energia de ligação, o que faz com que o silício apresente alta dureza ao resistir a forças externas...
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Por que as paredes laterais dobram durante o ataque a seco?
por administrador em 24-12-03
Não uniformidade do bombardeio iônico A gravação a seco é geralmente um processo que combina efeitos físicos e químicos, no qual o bombardeio iônico é um importante método de gravação física. Durante o processo de gravação, o ângulo de incidência e a distribuição de energia dos íons podem ser desiguais. Se o íon incidir...
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Introdução a três tecnologias comuns de DCV
por administrador em 24-12-03
A deposição química de vapor (CVD) é a tecnologia mais amplamente utilizada na indústria de semicondutores para depositar uma variedade de materiais, incluindo uma ampla gama de materiais isolantes, a maioria dos materiais metálicos e materiais de liga metálica. CVD é uma tecnologia tradicional de preparação de filmes finos. Seu princípio...
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O diamante pode substituir outros dispositivos semicondutores de alta potência?
pelo administrador em 24/11/25
Sendo a pedra angular dos dispositivos eletrónicos modernos, os materiais semicondutores estão a sofrer mudanças sem precedentes. Hoje, o diamante está gradualmente mostrando seu grande potencial como material semicondutor de quarta geração, com excelentes propriedades elétricas e térmicas e estabilidade sob condições extremas.
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Qual é o mecanismo de planarização do CMP?
pelo administrador em 24/11/25
Dual-Damascene é uma tecnologia de processo usada para fabricar interconexões metálicas em circuitos integrados. É um desenvolvimento adicional do processo de Damasco. Ao formar furos e ranhuras ao mesmo tempo na mesma etapa do processo e preenchê-los com metal, a fabricação integrada de m...
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