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Processo de preparação de materiais compósitos de fibra de carbono
Visão geral dos materiais compósitos carbono-carbono O material compósito carbono/carbono (C/C) é um material compósito reforçado com fibra de carbono com uma série de excelentes propriedades, como alta resistência e módulo, gravidade específica leve, pequeno coeficiente de expansão térmica, resistência à corrosão, resistência térmica ...Leia mais -
Campos de aplicação de materiais compósitos de carbono/carbono
Desde a sua invenção na década de 1960, os compósitos carbono-carbono C/C têm recebido grande atenção das indústrias militar, aeroespacial e de energia nuclear. Na fase inicial, o processo de fabricação do compósito carbono-carbono era complexo, tecnicamente difícil, e o processo de preparação era...Leia mais -
Como limpar o barco de grafite PECVD?| Energia EFP
1. Reconhecimento antes da limpeza 1) Quando o barco/transportador de grafite PECVD é usado mais de 100 a 150 vezes, o operador precisa verificar a tempo a condição do revestimento. Se houver um revestimento anormal, ele deverá ser limpo e confirmado. A cor normal do revestimento do...Leia mais -
Princípio do barco de grafite PECVD para células solares (revestimento) | Energia EFP
Em primeiro lugar, precisamos conhecer o PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). Plasma é a intensificação do movimento térmico das moléculas materiais. A colisão entre eles fará com que as moléculas do gás sejam ionizadas, e o material se tornará uma mistura de f...Leia mais -
Como os novos veículos energéticos conseguem a frenagem assistida a vácuo? | Energia EFP
Os novos veículos energéticos não estão equipados com motores a combustível, então como conseguem a travagem assistida por vácuo durante a travagem? Os veículos de nova energia obtêm assistência de frenagem principalmente por meio de dois métodos: O primeiro método é usar um sistema de frenagem elétrico a vácuo. Este sistema utiliza um aspirador elétrico...Leia mais -
Por que usamos fita UV para cortar wafer em cubos? | Energia EFP
Após o wafer passar pelo processo anterior, a preparação do chip é concluída e ele precisa ser cortado para separar os chips do wafer e finalmente embalado. O processo de corte de wafer selecionado para wafers de diferentes espessuras também é diferente: ▪ Wafers com espessura superior a ...Leia mais -
Deformação do wafer, o que fazer?
Em um determinado processo de embalagem, são utilizados materiais de embalagem com diferentes coeficientes de expansão térmica. Durante o processo de embalagem, o wafer é colocado no substrato da embalagem e, em seguida, são realizadas etapas de aquecimento e resfriamento para completar a embalagem. Porém, devido ao desencontro entre...Leia mais -
Por que a taxa de reação do Si e do NaOH é mais rápida que a do SiO2?
Por que a taxa de reação do silício e do hidróxido de sódio pode ultrapassar a do dióxido de silício pode ser analisada a partir dos seguintes aspectos: Diferença na energia da ligação química ▪ Reação do silício e do hidróxido de sódio: Quando o silício reage com o hidróxido de sódio, a energia da ligação Si-Si entre silício ato...Leia mais -
Por que o silício é tão duro, mas tão frágil?
O silício é um cristal atômico, cujos átomos estão conectados entre si por ligações covalentes, formando uma estrutura de rede espacial. Nessa estrutura, as ligações covalentes entre os átomos são muito direcionais e possuem alta energia de ligação, o que faz com que o silício apresente alta dureza ao resistir a forças externas...Leia mais