-
Fremstillingsprosess av karbonfiberkomposittmaterialer
Oversikt over karbon-karbon komposittmaterialer Karbon/karbon (C/C) komposittmateriale er et karbonfiberforsterket komposittmateriale med en rekke utmerkede egenskaper som høy styrke og modul, lett egenvekt, liten termisk ekspansjonskoeffisient, korrosjonsmotstand, termisk ...Les mer -
Bruksområder for karbon/karbon komposittmaterialer
Siden oppfinnelsen på 1960-tallet har karbon-karbon C/C-komposittene fått stor oppmerksomhet fra militær-, romfarts- og kjernekraftindustrien. I det tidlige stadiet var produksjonsprosessen av karbon-karbon-kompositt kompleks, teknisk vanskelig, og forberedelsesprosessen var...Les mer -
Hvordan rengjøre PECVD-grafittbåt?| VET Energi
1. Bekreftelse før rengjøring 1) Når PECVD-grafittbåten/-bæreren brukes mer enn 100 til 150 ganger, må operatøren sjekke beleggets tilstand i tide. Hvis det er et unormalt belegg, må det rengjøres og bekreftes. Den normale beleggsfargen til...Les mer -
Prinsippet for PECVD grafittbåt for solcelle (belegg) | VET Energi
Først av alt må vi kjenne til PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). Plasma er intensiveringen av den termiske bevegelsen til materialmolekyler. Kollisjonen mellom dem vil føre til at gassmolekylene blir ionisert, og materialet vil bli en blanding av fr...Les mer -
Hvordan oppnår nye energikjøretøyer vakuumassistert bremsing? | VET Energi
Nye energikjøretøyer er ikke utstyrt med drivstoffmotorer, så hvordan oppnår de vakuumassistert bremsing under bremsing? Nye energikjøretøyer oppnår hovedsakelig bremseassistanse gjennom to metoder: Den første metoden er å bruke et elektrisk vakuumforsterkerbremsesystem. Dette systemet bruker en elektrisk støvsuger...Les mer -
Hvorfor bruker vi UV-tape til terninger av oblater? | VET Energi
Etter at waferen har gått gjennom den forrige prosessen, er brikkeforberedelsen fullført, og den må kuttes for å skille brikkene på waferen og til slutt pakkes. Waferskjæringsprosessen valgt for wafere med forskjellige tykkelser er også forskjellig: ▪ Wafers med en tykkelse på mer ...Les mer -
Wafer warpage, hva skal jeg gjøre?
I en viss emballasjeprosess brukes emballasjematerialer med forskjellige termiske ekspansjonskoeffisienter. Under pakkeprosessen plasseres waferen på emballasjesubstratet, og deretter utføres oppvarmings- og avkjølingstrinn for å fullføre emballasjen. Men på grunn av misforholdet mellom...Les mer -
Hvorfor er reaksjonshastigheten til Si og NaOH raskere enn SiO2?
Hvorfor reaksjonshastigheten til silisium og natriumhydroksid kan overgå den til silisiumdioksid kan analyseres ut fra følgende aspekter: Forskjell i kjemisk bindingsenergi ▪ Reaksjon av silisium og natriumhydroksid: Når silisium reagerer med natriumhydroksid, vil Si-Si-bindingsenergien mellom silisium at...Les mer -
Hvorfor er silisium så hardt, men så sprøtt?
Silisium er en atomkrystall, hvis atomer er forbundet med hverandre ved kovalente bindinger, og danner en romlig nettverksstruktur. I denne strukturen er de kovalente bindingene mellom atomer veldig retningsbestemte og har høy bindingsenergi, noe som gjør at silisium viser høy hardhet når de motstår ytre krefter t...Les mer