De productlijn van VET Energy beperkt zich niet tot GaN op SiC-wafels. We bieden ook een breed scala aan halfgeleidersubstraatmaterialen, waaronder Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, enz. Daarnaast ontwikkelen we ook actief nieuwe halfgeleidermaterialen met een brede bandafstand, zoals Gallium Oxide Ga2O3 en AlN Wafer, om tegemoet te komen aan de toekomstige vraag van de vermogenselektronica-industrie naar apparaten met hogere prestaties.
VET Energy biedt flexibele maatwerkdiensten en kan GaN-epitaxiale lagen met verschillende diktes, verschillende soorten doping en verschillende wafergroottes aanpassen aan de specifieke behoeften van klanten. Daarnaast bieden we ook professionele technische ondersteuning en after-sales service om klanten te helpen snel krachtige elektronische apparaten te ontwikkelen.
WAFERINGSPECIFICATIES
*n-Pm=n-type Pm-kwaliteit,n-Ps=n-type Ps-kwaliteit,Sl=Semi-isolerend
Item | 8 inch | 6 inch | 4 inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Boog (GF3YFCD)-absolute waarde | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Afwijking(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer rand | Afschuining |
OPPERVLAKTEAFWERKING
*n-Pm=n-type Pm-kwaliteit,n-Ps=n-type Ps-kwaliteit,Sl=Semi-isolerend
Item | 8 inch | 6 inch | 4 inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Oppervlakteafwerking | Dubbelzijdig optisch polijstmiddel, Si-Face CMP | ||||
Oppervlakteruwheid | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-vlak Ra≤0,2 nm | |||
Randchips | Niets toegestaan (lengte en breedte≥0,5 mm) | ||||
Inspringingen | Geen toegestaan | ||||
Krassen (Si-gezicht) | Aantal ≤5, cumulatief | Aantal ≤5, cumulatief | Aantal ≤5, cumulatief | ||
Scheuren | Geen toegestaan | ||||
Randuitsluiting | 3 mm |