De 12 inch Silicon Wafer for Semiconductor Fabrication, aangeboden door VET Energy, is ontworpen om te voldoen aan de precieze normen die vereist zijn in de halfgeleiderindustrie. Als een van de toonaangevende producten in ons assortiment zorgt VET Energy ervoor dat deze wafers worden geproduceerd met veeleisende vlakheid, zuiverheid en oppervlaktekwaliteit, waardoor ze ideaal zijn voor geavanceerde halfgeleidertoepassingen, waaronder microchips, sensoren en geavanceerde elektronische apparaten.
Deze wafer is compatibel met een breed scala aan materialen zoals Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate en Epi Wafer, waardoor een uitstekende veelzijdigheid wordt geboden voor verschillende fabricageprocessen. Bovendien gaat het goed samen met geavanceerde technologieën zoals Gallium Oxide Ga2O3 en AlN Wafer, waardoor het kan worden geïntegreerd in zeer gespecialiseerde toepassingen. Voor een soepele werking is de wafer geoptimaliseerd voor gebruik met industriestandaard cassettesystemen, waardoor een efficiënte hantering bij de productie van halfgeleiders wordt gegarandeerd.
De productlijn van VET Energy beperkt zich niet tot siliciumwafels. We bieden ook een breed scala aan halfgeleidersubstraatmaterialen, waaronder SiC-substraat, SOI-wafer, SiN-substraat, Epi-wafer, enz., evenals nieuwe halfgeleidermaterialen met een grote bandafstand, zoals galliumoxide Ga2O3 en AlN-wafer. Deze producten kunnen voldoen aan de toepassingsbehoeften van verschillende klanten op het gebied van vermogenselektronica, radiofrequentie, sensoren en andere gebieden.
Toepassingsgebieden:
•Logische chips:Productie van hoogwaardige logicachips zoals CPU en GPU.
•Geheugenchips:Productie van geheugenchips zoals DRAM en NAND Flash.
•Analoge chips:Productie van analoge chips zoals ADC en DAC.
•Sensoren:MEMS-sensoren, beeldsensoren, enz.
VET Energy biedt klanten op maat gemaakte waferoplossingen en kan wafers met verschillende soortelijke weerstand, ander zuurstofgehalte, verschillende dikte en andere specificaties aanpassen aan de specifieke behoeften van klanten. Daarnaast bieden we ook professionele technische ondersteuning en after-sales service om klanten te helpen productieprocessen te optimaliseren en de productopbrengst te verbeteren.
WAFERINGSPECIFICATIES
*n-Pm=n-type Pm-kwaliteit,n-Ps=n-type Ps-kwaliteit,Sl=Semi-isolerend
Item | 8 inch | 6 inch | 4 inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Boog (GF3YFCD)-Absolute waarde | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Afwijking(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer rand | Afschuining |
OPPERVLAKTEAFWERKING
*n-Pm=n-type Pm-kwaliteit,n-Ps=n-type Ps-kwaliteit,Sl=Semi-isolerend
Item | 8 inch | 6 inch | 4 inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Oppervlakteafwerking | Dubbelzijdig optisch polijstmiddel, Si-Face CMP | ||||
Oppervlakteruwheid | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-vlak Ra≤0,2 nm | |||
Randchips | Niets toegestaan (lengte en breedte≥0,5 mm) | ||||
Inspringingen | Geen toegestaan | ||||
Krassen (Si-gezicht) | Aantal ≤5, cumulatief | Aantal ≤5, cumulatief | Aantal ≤5, cumulatief | ||
Scheuren | Geen toegestaan | ||||
Randuitsluiting | 3 mm |