Ko te 12 inihi Silicon Wafer mo te Hangahanga Semiconductor e tukuna ana e te VET Energy kua hangaia hei whakatutuki i nga paerewa tika e hiahiatia ana i roto i te ahumahi semiconductor. I te mea ko tetahi o nga hua tino nui i roto i ta maatau raina, ka whakarite a VET Energy kia hangaia enei wafers me te tino maamaa, te ma, me te kounga o te mata, kia pai ai mo nga tono semiconductor tapahi-mata, tae atu ki nga miihiniiti, nga puoro, me nga taputapu hiko.
He hototahi tenei angiangi ki te maha o nga rauemi penei i te Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, me te Epi Wafer, e whakarato ana i nga pukenga tino pai mo nga momo mahi hanga. I tua atu, he pai te hono ki nga hangarau matatau penei i te Gallium Oxide Ga2O3 me te AlN Wafer, me te whakarite ka taea te whakauru ki nga tono tino motuhake. Mo te mahi maeneene, ka arotauhia te angiangi mo te whakamahi me nga punaha Ripene paerewa-ahumahi, kia pai ai te whakahaere i roto i nga mahi hangahanga.
Ko te rarangi hua a VET Energy ehara i te mea iti ki nga angiangi silicon. Ka whakarato ano hoki matou i te whānuitanga o nga taputapu taputapu semiconductor, tae atu ki te SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, me etahi atu, tae atu ki nga mea hou whanui bandgap semiconductor penei i te Gallium Oxide Ga2O3 me te AlN Wafer. Ka taea e enei hua te whakatutuki i nga hiahia tono o nga kaihoko rereke i roto i te hikohiko hiko, te reo irirangi, nga puoro me etahi atu mara.
Nga waahanga tono:
•maramara arorau:Te hanga maramara arorau mahi teitei penei i te PTM me te GPU.
•maramara mahara:Te hanga maramara mahara pera i te DRAM me te NAND Flash.
•maramara tairitenga:Te hanga maramara tairitenga penei i te ADC me te DAC.
•Pūoko:Pūoko MEMS, pūoko whakaahua, aha atu.
Ka whakawhiwhia e te VET Energy ki nga kaihoko nga otinga angiangi kua whakaritea, ka taea te whakarite i nga wafers me te rereke o te parenga, rereke te ihirangi hāora, rereke te matotoru me etahi atu whakaritenga e ai ki nga hiahia o nga kaihoko. I tua atu, ka whakaratohia e matou he tautoko hangarau ngaio me te ratonga muri-hoko hei awhina i nga kaihoko ki te arotau i nga tukanga whakaputa me te whakapai ake i nga hua hua.
NGA WHAKAMAHI WAFERING
*n-Pm=n-momo Pm-Kōeke,n-Ps=n-momo Ps-Kōeke,Sl=Hawhe-insulating
| Tūemi | 8-Inihi | 6-Inihi | 4-inihi | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
| Kopere(GF3YFCD)-Uara Tino | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
| Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
| LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
| Tapa Wafer | Tirohanga | ||||
MATA OTI
*n-Pm=n-momo Pm-Kōeke,n-Ps=n-momo Ps-Kōeke,Sl=Hawhe-insulating
| Tūemi | 8-Inihi | 6-Inihi | 4-inihi | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| Mata Mutu | Takirua taha Optical Polish,Si- Kanohi CMP | ||||
| Ruarua Mata | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
| Tipi Tipi | Kore e Whakaaetia (te roa me te whanui≥0.5mm) | ||||
| Nuku | Kore e Whakaaetia | ||||
| Nga karawarawa(Si-kanohi) | Qty.≤5, Huihuinga | Qty.≤5, Huihuinga | Qty.≤5, Huihuinga | ||
| Kapiti | Kore e Whakaaetia | ||||
| Whakakorenga Tapa | 3mm | ||||
