ສະໜອງອຸປະກອນຕັດເລເຊີເຕັກໂນໂລຊີ LMJ microjet ຂັ້ນສູງ

ສະຫນອງອຸປະກອນຕັດ laser ເຕັກໂນໂລຊີ microjet ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ LMJ ຄຸນນະສົມບັດຮູບພາບ

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ລໍາແສງເລເຊີທີ່ສຸມໃສ່ໄດ້ຖືກສົມທົບເຂົ້າໄປໃນ jet ນ້ໍາຄວາມໄວສູງ, ແລະ beam ພະລັງງານທີ່ມີການແຜ່ກະຈາຍເປັນເອກະພາບຂອງພະລັງງານພາກສ່ວນຂ້າມແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກການສະທ້ອນຢ່າງເຕັມທີ່ກ່ຽວກັບກໍາແພງພາຍໃນຂອງຖັນນ້ໍາ. ມັນມີລັກສະນະຂອງຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຕ່ໍາ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ, ທິດທາງທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ແລະການຫຼຸດຜ່ອນເວລາທີ່ແທ້ຈິງຂອງອຸນຫະພູມຫນ້າດິນຂອງວັດສະດຸປຸງແຕ່ງ, ສະຫນອງເງື່ອນໄຂທີ່ດີເລີດສໍາລັບການສໍາເລັດຮູບປະສົມປະສານແລະປະສິດທິພາບຂອງວັດສະດຸແຂງແລະ brittle.

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ ດາວໂຫຼດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍກຳກັບສິນຄ້າ

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການປຸງແຕ່ງ LMJ

ຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ປະກົດຂຶ້ນຂອງການປະມວນຜົນເລເຊີປົກກະຕິສາມາດເອົາຊະນະໄດ້ໂດຍການນໍາໃຊ້ທີ່ສະຫລາດຂອງ laser Laser micro jet (LMJ) ເຕັກໂນໂລຊີເພື່ອຂະຫຍາຍລັກສະນະ optical ຂອງນ້ໍາແລະອາກາດ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ laser pulses ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນຢ່າງເຕັມສ່ວນໃນ jet ນ້ໍາຄວາມບໍລິສຸດສູງການປຸງແຕ່ງໃນລັກສະນະ undisturbed ສາມາດບັນລຸພື້ນຜິວເຄື່ອງຈັກໃນເສັ້ນໄຍ optical. ຈາກທັດສະນະຂອງການນໍາໃຊ້, ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍຂອງເຕັກໂນໂລຢີ LMJ ມີດັ່ງນີ້:

1.The laser beam ເປັນ columnar (ຂະຫນານ) ໂຄງສ້າງ.

2.The laser pulse ໄດ້ຖືກຖ່າຍທອດໃນ waterjet ຄ້າຍຄືເສັ້ນໄຍ optical, ເຊິ່ງຖືກປົກປ້ອງຈາກການແຊກແຊງໃດໆຂອງສິ່ງແວດລ້ອມ.

3.The laser beam ແມ່ນສຸມໃສ່ອຸປະກອນ LMJ, ແລະບໍ່ມີການປ່ຽນແປງໃນລະດັບຄວາມສູງຂອງຫນ້າດິນເຄື່ອງຈັກໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຄື່ອງຈັກທັງຫມົດ, ດັ່ງນັ້ນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສຸມໃສ່ການຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງກັບການປ່ຽນແປງຂອງຄວາມເລິກການປະມວນຜົນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ machining ໄດ້.

4.ນອກຈາກການ ablation ຂອງອຸປະກອນການສິ້ນໄດ້ເກີດຂຶ້ນໃນໄລຍະແຕ່ລະ laser pulses, ປະມານ 99% ຂອງທີ່ໃຊ້ເວລາໃນແຕ່ລະຫນ່ວຍດຽວທີ່ໃຊ້ເວລາຈາກຈຸດເລີ່ມຕົ້ນຂອງກໍາມະຈອນເຕັ້ນແຕ່ລະຄົນກັບກໍາມະຈອນຕໍ່ໄປ, ອຸປະກອນການປະມວນຜົນແມ່ນຢູ່ໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງຂອງຄວາມເຢັນຂອງ. ນ້ໍາ, ດັ່ງນັ້ນເກືອບລົບເຂດທີ່ຖືກກະທົບຄວາມຮ້ອນແລະຊັ້ນ remelting, ແຕ່ການຮັກສາປະສິດທິພາບສູງຂອງການປຸງແຕ່ງ.

5. ຮັກສາຄວາມສະອາດພື້ນຜິວທີ່ປຸງແຕ່ງ.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະທົ່ວໄປ	LCSA-100	LCSA-200
ປະລິມານ countertop	125 x 200 x 100	460×460×300
ແກນເສັ້ນ XY	ມໍເຕີ Linear. ມໍເຕີ Linear	ມໍເຕີ Linear. ມໍເຕີ Linear
ແກນ Linear Z	100	300
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງ μm	+/ - 5	+/ - 3
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຊ້ໍາຊ້ອນ μm	+/ - 2	+ / - 1
ການເລັ່ງ G	0.5	1
ການຄວບຄຸມຕົວເລກ	3 ແກນ	3 ແກນ
Laser
ປະເພດເລເຊີ	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, ກໍາມະຈອນ
ຄວາມຍາວຄື້ນ nm	532/1064	532/1064
ລະດັບພະລັງງານ W	50/100/200	200/400
ຍົນນ້ຳ
ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ Nozzle μm	25-80	25-80
ແຖບຄວາມກົດດັນ Nozzle	100-600	0-600
ຂະໜາດ/ນ້ຳໜັກ
ຂະໜາດ (ເຄື່ອງ) (ກວ້າງ x ສູງ)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
ຂະໜາດ (ຕູ້ຄວບຄຸມ) (ກວ້າງ x ສູງ)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
ນ້ຳໜັກ (ອຸປະກອນ) kg	1170	2500-3000
ນ້ຳໜັກ (ຕູ້ຄວບຄຸມ) kg	700-750	700-750
ການບໍລິໂພກພະລັງງານທີ່ສົມບູນແບບ
Iໝາຍ	AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ± 1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1%
ຄ່າສູງສຸດ	2.5kVA	2.5kVA
Jນ້ຳມັນ	ສາຍໄຟ 10 m: P+N+E, 1.5 mm2	ສາຍໄຟ 10 m: P+N+E, 1.5 mm2
ລະດັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຜູ້ໃຊ້ອຸດສາຫະກໍາ Semiconductor	≤4 ນິ້ວ ingot ມົນ ≤4ນິ້ວ ingot slices ≤4ນິ້ວ ingot scribing	≤6 ນິ້ວ ingot ມົນ ≤6 ນິ້ວ ingot slices ≤6ນິ້ວ ingot scribing ເຄື່ອງຈັກຕອບສະຫນອງມູນຄ່າທິດສະດີວົງກົມ / slicing / slicing 8 ນິ້ວ, ແລະຜົນໄດ້ຮັບການປະຕິບັດສະເພາະຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບປຸງຍຸດທະສາດການຕັດ.