소식

  • 다공성 실리콘 탄소 복합재료의 제조 및 성능 개선

    리튬이온전지는 주로 에너지 밀도가 높은 방향으로 발전하고 있다. 실온에서 실리콘 기반 음극 재료는 리튬과 합금하여 리튬이 풍부한 제품인 Li3.75Si 상을 생성하며, 비용량은 최대 3572mAh/g으로 이론보다 훨씬 높습니다.
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  • 단결정 실리콘의 열산화

    단결정 실리콘의 열산화

    실리콘 표면에 이산화규소가 형성되는 것을 산화라고 하며, 안정적이고 강하게 접착되는 이산화규소의 생성은 실리콘 집적 회로 평면 기술의 탄생으로 이어졌습니다. 실리콘 표면에 직접 이산화규소를 성장시키는 방법에는 여러 가지가 있지만...
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  • 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 UV 가공

    팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 UV 가공

    팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 반도체 산업에서 비용 효율적인 방법입니다. 그러나 이 공정의 일반적인 부작용은 뒤틀림과 칩 오프셋입니다. 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 팬아웃 기술의 지속적인 개선에도 불구하고, 성형과 관련된 이러한 문제는 여전히 존재합니다.
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  • 실리콘 카바이드 세라믹: 광전지 석영 부품의 종결자

    실리콘 카바이드 세라믹: 광전지 석영 부품의 종결자

    오늘날 세계의 지속적인 발전으로 인해 재생 불가능한 에너지는 점점 고갈되고 있으며 인류 사회는 '바람, 빛, 물, 원자력'으로 대표되는 재생 가능 에너지의 사용이 점점 더 절실해지고 있습니다. 다른 재생에너지원에 비해 인간은...
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  • 반응소결 및 무압소결 탄화규소 세라믹 제조공정

    반응소결 및 무압소결 탄화규소 세라믹 제조공정

    반응 소결 반응 소결 탄화 규소 세라믹 생산 공정에는 세라믹 압축, 소결 플럭스 침투제 압축, 반응 소결 세라믹 제품 준비, 탄화 규소 목재 세라믹 준비 및 기타 단계가 포함됩니다. 반응소결 실리콘 자동차...
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  • 탄화규소 세라믹: 반도체 공정에 필요한 정밀 부품

    탄화규소 세라믹: 반도체 공정에 필요한 정밀 부품

    포토리소그래피 기술은 주로 광학 시스템을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 노출시키는 데 중점을 둡니다. 이 프로세스의 정확성은 집적 회로의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 칩 제조를 위한 최고의 장비 중 하나인 리소그래피 기계는...
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  • 반도체 분야 고열전도성 SiC 세라믹 수요 및 적용

    반도체 분야 고열전도성 SiC 세라믹 수요 및 적용

    현재 탄화규소(SiC)는 국내외에서 활발히 연구가 진행되고 있는 열전도성 세라믹 소재이다. SiC의 이론적 열전도율은 매우 높으며 일부 결정 형태는 270W/mK에 도달할 수 있는데, 이는 이미 비전도성 재료 중 선두주자입니다. 예를 들어, ...
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  • 재결정 탄화규소 세라믹의 연구현황

    재결정 탄화규소 세라믹의 연구현황

    재결정 탄화규소(RSiC) 세라믹은 고성능 세라믹 소재입니다. 내열성, 내산화성, 내식성, 고경도가 우수하여 반도체 제조, 태양광 산업 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
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  • SIC 코팅이란 무엇입니까? – 수의사 에너지

    SIC 코팅이란 무엇입니까? – 수의사 에너지

    탄화규소는 규소와 탄소를 함유한 단단한 화합물이며 자연에서 매우 희귀한 광물인 모아사나이트로 발견됩니다. 탄화규소 입자는 소결을 통해 서로 결합되어 매우 단단한 세라믹을 형성할 수 있으며, 이는 높은 내구성이 요구되는 응용 분야, 특히 ...
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