炭化ケイ素 (SiC) エピタキシャルウェハ

簡単な説明:

VET Energy の炭化ケイ素 (SiC) エピタキシャル ウェーハは、次世代のパワーおよび RF デバイスの厳しい要件を満たすように設計された高性能基板です。 VET Energy は、各エピタキシャル ウェーハが優れた熱伝導率、降伏電圧、キャリア移動度を提供するよう細心の注意を払って製造されることを保証し、電気自動車、5G 通信、高効率パワー エレクトロニクスなどのアプリケーションに最適です。


製品詳細

製品タグ

VET Energy 炭化ケイ素 (SiC) エピタキシャル ウェーハは、優れた高温耐性、高周波、高出力特性を備えた高性能ワイドバンドギャップ半導体材料です。新世代のパワーエレクトロニクスデバイスに最適な基板です。 VET Energy は、高度な MOCVD エピタキシャル技術を使用して、SiC 基板上に高品質の SiC エピタキシャル層を成長させ、ウェーハの優れた性能と一貫性を保証します。

当社の炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウェーハは、Siウェーハ、SiC基板、SOIウェーハ、SiN基板などのさまざまな半導体材料との優れた適合性を備えています。堅牢なエピタキシャル層により、エピウェーハの成長や酸化ガリウム Ga2O3 や AlN ウェーハなどの材料との統合などの高度なプロセスをサポートし、さまざまなテクノロジーにわたる多用途の使用を保証します。業界標準のカセット ハンドリング システムと互換性があるように設計されており、半導体製造環境での効率的かつ合理化された操作が保証されます。

VET Energy の製品ラインは SiC エピタキシャル ウェーハに限定されません。また、Siウェハ、SiC基板、SOIウェハ、SiN基板、エピウェハなどの半導体基板材料も幅広く提供しています。また、酸化ガリウムGa2O3やAlNなどの新しいワイドバンドギャップ半導体材料の開発にも積極的に取り組んでいます。ウェーハは、より高性能のデバイスに対する将来のパワーエレクトロニクス業界の需要に応えます。

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ウェーハ仕様

*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁

アイテム

8インチ

6インチ

4インチ

nP

n-午後

n-P

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

弓(GF3YFCD)-絶対値

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

ワープ(GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

ウェーハエッジ

面取り

表面仕上げ

*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁

アイテム

8インチ

6インチ

4インチ

nP

n-午後

n-P

SI

SI

表面仕上げ

両面光学研磨、Si-Face CMP

表面粗さ

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm
C面Ra≤0.5nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm
C面Ra≤0.5nm

エッジチップ

なし 許可(長さおよび幅≧0.5mm)

インデント

何も許可されていません

キズ(Si-Face)

数量≤5、累積
長さ≦0.5×ウェーハ直径

数量≤5、累積
長さ≦0.5×ウェーハ直径

数量≤5、累積
長さ≦0.5×ウェーハ直径

ひび割れ

何も許可されていません

エッジの除外

3mm

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