Wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC).

Breve descrizione:

Il wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC) di VET Energy è un substrato ad alte prestazioni progettato per soddisfare i requisiti esigenti dei dispositivi di potenza e RF di prossima generazione. VET Energy garantisce che ogni wafer epitassiale sia prodotto meticolosamente per fornire conduttività termica, tensione di rottura e mobilità del vettore superiori, rendendolo ideale per applicazioni come veicoli elettrici, comunicazione 5G ed elettronica di potenza ad alta efficienza.


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Il wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC) VET Energy è un materiale semiconduttore con ampio gap di banda ad alte prestazioni con eccellente resistenza alle alte temperature, alta frequenza e caratteristiche di alta potenza. È un substrato ideale per la nuova generazione di dispositivi elettronici di potenza. VET Energy utilizza la tecnologia epitassiale MOCVD avanzata per far crescere strati epitassiali SiC di alta qualità su substrati SiC, garantendo prestazioni e consistenza eccellenti del wafer.

Il nostro wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC) offre un'eccellente compatibilità con una varietà di materiali semiconduttori tra cui Si Wafer, substrato SiC, wafer SOI e substrato SiN. Con il suo robusto strato epitassiale, supporta processi avanzati come la crescita di Epi Wafer e l'integrazione con materiali come l'ossido di gallio Ga2O3 e AlN Wafer, garantendo un utilizzo versatile con diverse tecnologie. Progettato per essere compatibile con i sistemi di gestione delle cassette standard del settore, garantisce operazioni efficienti e semplificate negli ambienti di fabbricazione di semiconduttori.

La linea di prodotti di VET Energy non si limita ai wafer epitassiali SiC. Forniamo anche un'ampia gamma di materiali per substrati semiconduttori, tra cui Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, ecc. Inoltre, stiamo anche sviluppando attivamente nuovi materiali semiconduttori con ampio gap di banda, come Ossido di gallio Ga2O3 e AlN Wafer, per soddisfare la futura domanda del settore dell'elettronica di potenza di dispositivi con prestazioni più elevate.

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SPECIFICHE DEL WAFER

*n-Pm=tipo n Grado Pm, n-Ps=tipo n Grado Ps, Sl=Semi-isolante

Articolo

8 pollici

6 pollici

4 pollici

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Arco(GF3YFCD)-Valore assoluto

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Deformazione(GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Bordo del wafer

Smussatura

FINITURA SUPERFICIALE

*n-Pm=tipo n Grado Pm, n-Ps=tipo n Grado Ps, Sl=Semi-isolante

Articolo

8 pollici

6 pollici

4 pollici

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

Finitura superficiale

Lucidatura ottica su doppio lato, Si-Face CMP

Rugosità superficiale

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2 nm
Faccia C Ra ≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-faccia Ra≤0,2 nm
Faccia C Ra ≤ 0,5 nm

Chip di bordo

Nessuno consentito (lunghezza e larghezza ≥ 0,5 mm)

Rientri

Nessuno consentito

Graffi (Si-Face)

Qtà.≤5,cumulativo
Lunghezza ≤ 0,5×diametro del wafer

Qtà.≤5,cumulativo
Lunghezza ≤ 0,5×diametro del wafer

Qtà.≤5,cumulativo
Lunghezza ≤ 0,5×diametro del wafer

Crepe

Nessuno consentito

Esclusione dei bordi

3 mm

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