Wafer SiC Tipe N 6 Inci ini dirancang untuk meningkatkan kinerja dalam kondisi ekstrem, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang memerlukan daya tinggi dan ketahanan suhu. Produk utama yang terkait dengan wafer ini meliputi Si Wafer, Substrat SiC, Wafer SOI, dan Substrat SiN. Bahan-bahan ini memastikan kinerja optimal dalam berbagai proses manufaktur semikonduktor, memungkinkan perangkat hemat energi dan tahan lama.
Untuk perusahaan yang bekerja dengan Epi Wafer, Gallium Oxide Ga2O3, Cassette, atau AlN Wafer, Wafer SiC Tipe N 6 Inci dari VET Energy memberikan landasan yang diperlukan untuk pengembangan produk yang inovatif. Baik pada elektronik berdaya tinggi atau teknologi RF terkini, wafer ini memastikan konduktivitas yang sangat baik dan ketahanan termal yang minimal, mendorong batas-batas efisiensi dan kinerja.
SPESIFIKASI WAFERING
*n-Pm=Tipe-n Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-isolasi
Barang | 8 inci | 6 inci | 4 inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Busur (GF3YFCD) -Nilai Absolut | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Tepi Wafer | miring |
PERMUKAAN SELESAI
*n-Pm=Tipe-n Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-isolasi
Barang | 8 inci | 6 inci | 4 inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Permukaan Selesai | Poles Optik sisi ganda, CMP Si-Wajah | ||||
Kekasaran Permukaan | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Wajah Ra≤0.2nm | |||
Keripik Tepi | Tidak Ada yang Diizinkan (panjang dan lebar≥0,5 mm) | ||||
Indentasi | Tidak Ada yang Diizinkan | ||||
Goresan (Si-Wajah) | Jumlah.≤5, Kumulatif | Jumlah.≤5, Kumulatif | Jumlah.≤5, Kumulatif | ||
Retak | Tidak Ada yang Diizinkan | ||||
Pengecualian Tepi | 3mm |