Wafer Silikon 12 inci untuk Fabrikasi Semikonduktor yang ditawarkan oleh VET Energy dirancang untuk memenuhi standar tepat yang diperlukan dalam industri semikonduktor. Sebagai salah satu produk terkemuka di jajaran kami, VET Energy memastikan wafer ini diproduksi dengan kerataan, kemurnian, dan kualitas permukaan yang tepat, menjadikannya ideal untuk aplikasi semikonduktor mutakhir, termasuk mikrochip, sensor, dan perangkat elektronik canggih.
Wafer ini kompatibel dengan berbagai macam bahan seperti Si Wafer, Substrat SiC, Wafer SOI, Substrat SiN, dan Wafer Epi, memberikan keserbagunaan yang sangat baik untuk berbagai proses fabrikasi. Selain itu, produk ini dipadukan dengan baik dengan teknologi canggih seperti Gallium Oxide Ga2O3 dan AlN Wafer, sehingga memastikan produk ini dapat diintegrasikan ke dalam aplikasi yang sangat terspesialisasi. Untuk kelancaran pengoperasian, wafer dioptimalkan untuk digunakan dengan sistem Kaset standar industri, memastikan penanganan yang efisien dalam manufaktur semikonduktor.
Lini produk VET Energy tidak terbatas pada wafer silikon. Kami juga menyediakan berbagai macam bahan substrat semikonduktor, termasuk Substrat SiC, Wafer SOI, Substrat SiN, Wafer Epi, dll., serta bahan semikonduktor celah pita lebar baru seperti Gallium Oksida Ga2O3 dan AlN Wafer. Produk-produk ini dapat memenuhi kebutuhan aplikasi berbagai pelanggan di bidang elektronika daya, frekuensi radio, sensor, dan bidang lainnya.
Area aplikasi:
•Chip logika:Pembuatan chip logika berkinerja tinggi seperti CPU dan GPU.
•Chip memori:Pembuatan chip memori seperti DRAM dan NAND Flash.
•Chip analog:Pembuatan chip analog seperti ADC dan DAC.
•Sensor:Sensor MEMS, sensor gambar, dll.
VET Energy memberi pelanggan solusi wafer yang disesuaikan, dan dapat menyesuaikan wafer dengan resistivitas berbeda, kandungan oksigen berbeda, ketebalan berbeda, dan spesifikasi lainnya sesuai dengan kebutuhan spesifik pelanggan. Selain itu, kami juga memberikan dukungan teknis profesional dan layanan purna jual untuk membantu pelanggan mengoptimalkan proses produksi dan meningkatkan hasil produk.
SPESIFIKASI WAFERING
*n-Pm=Tipe-n Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-isolasi
Barang | 8 inci | 6 inci | 4 inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Busur (GF3YFCD) -Nilai Absolut | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Tepi Wafer | miring |
PERMUKAAN SELESAI
*n-Pm=Tipe-n Pm-Grade,n-Ps=n-tipe Ps-Grade,Sl=Semi-isolasi
Barang | 8 inci | 6 inci | 4 inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Permukaan Selesai | Poles Optik sisi ganda, CMP Si-Wajah | ||||
Kekasaran Permukaan | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Wajah Ra≤0.2nm | |||
Keripik Tepi | Tidak Ada yang Diizinkan (panjang dan lebar≥0,5 mm) | ||||
Indentasi | Tidak Ada yang Diizinkan | ||||
Goresan (Si-Wajah) | Jumlah.≤5, Kumulatif | Jumlah.≤5, Kumulatif | Jumlah.≤5, Kumulatif | ||
Retak | Tidak Ada yang Diizinkan | ||||
Pengecualian Tepi | 3mm |