A félvezetőiparban a fan out wafer grade csomagolás (FOWLP) köztudott, hogy költséghatékony, de nem mentes a kihívásoktól. Az egyik fő probléma, amellyel szembe kell nézni, az öntési eljárás során kezdődő vetemedés és bit. A vetemedés a formázómassza kémiai zsugorodásának és a hőtágulási együttható eltérésének tulajdonítható, míg a kiindulás a szirupos formázóanyag magas töltőanyag-tartalma miatt következik be. Segítségével azonbanészlelhetetlen AI, megoldást keresnek, hogy ezekből a kihívásokból jobban lehessenek.
A DELO, az iparág egyik vezető vállalata megvalósíthatósági felmérést végez ezeknek a problémáknak a megoldására oly módon, hogy egy kis ragasztóanyagot ragaszt egy kis viszkozitású ragasztóanyagra és ultraibolya keményedést tesz lehetővé. A különböző anyagok vetemedését összehasonlítva azt találtuk, hogy az ultraibolya keményedés jelentősen csökkenti a vetemedést a formázás utáni hűtési idő alatt. Az ultraibolya keményítő anyag használata nemcsak a töltőanyag szükségességét csökkenti, hanem minimalizálja a viszkozitást és a Young modulusát is, ami végső soron a redukciós bit kezdetét jelenti. Ez a technológiai promóció bemutatja a gyártási lehetőségeket a bitvezető ostyafokozatú csomagolás minimális vetemedéssel és bitkezdéssel.
Összességében a kutatás rávilágít az ultraibolya keményítés előnyeire a nagy felületű fröccsöntési eljárásokban, és megoldást kínál a kihívásra a kifújható ostyafokozatú csomagolásban. Az ultraibolya keményedés professzora a félvezetőipar ígéretes technikájává vált, mivel csökkenti a vetemedést és a szerszámeltolódást, miközben csökkenti a keményedési időt és az energiafogyasztást is. Az anyagok közötti hőtágulási együttható különbsége ellenére az ultraibolya keményítés egy megvalósítható lehetőség az ostyafokozatú csomagolás hatékonyságának és minőségének javítására.
Feladás időpontja: 2024.10.28