A Chemical Vapor Deposition (CVD) egy fontos vékonyréteg-leválasztási technológia, amelyet gyakran használnak különféle funkcionális filmek és vékonyrétegű anyagok előállítására, és széles körben használják a félvezetőgyártásban és más területeken.
1. A CVD működési elve
A CVD-eljárás során egy gázprekurzort (egy vagy több gáznemű prekurzor vegyületet) érintkezésbe hoznak a szubsztrátum felületével, és egy bizonyos hőmérsékletre hevítik, hogy kémiai reakciót idézzenek elő, és lerakódjanak a szubsztrátum felületén, így létrejön a kívánt film vagy bevonat. réteg. Ennek a kémiai reakciónak a terméke szilárd anyag, általában a kívánt anyag vegyülete. Ha szilíciumot szeretnénk felragasztani egy felületre, akkor triklór-szilánt (SiHCl3) használhatunk prekurzor gázként: SiHCl3 → Si + Cl2 + HCl A szilícium megkötődik minden szabad felülethez (belső és külső), míg a klór és a sósav gázok ki kell engedni a kamrából.
2. CVD besorolás
Termikus CVD: A prekurzor gáz felmelegítésével lebomlik, és lerakják a hordozó felületére. Plasma Enhanced CVD (PECVD): Plazmát adnak a termikus CVD-hez, hogy fokozzák a reakciósebességet és szabályozzák a lerakódási folyamatot. Fém szerves CVD (MOCVD): Fém szerves vegyületek prekurzor gázként történő felhasználásával fémekből és félvezetőkből vékony filmek készíthetők, és gyakran használják eszközök, például LED-ek gyártására.
3. Alkalmazás
(1) Félvezető gyártás
Szilicid fólia: szigetelő rétegek, szubsztrátok, szigetelő rétegek stb. készítésére szolgál. Nitrid fólia: szilícium-nitrid, alumínium-nitrid stb. készítésére szolgál, LED-ekben, tápegységekben stb. Fémfólia: vezető rétegek készítésére, fémezett rétegek stb.
(2) Kijelző technológia
ITO-fólia: Átlátszó, vezetőképes oxidfólia, amelyet általában lapos képernyőkön és érintőképernyőkön használnak. Rézfólia: csomagolórétegek, vezetővonalak stb. előkészítésére szolgál, a kijelzőeszközök teljesítményének javítása érdekében.
(3) Egyéb mezők
Optikai bevonatok: beleértve a tükröződésgátló bevonatokat, optikai szűrőket stb. Korróziógátló bevonat: autóalkatrészekben, repülőgép-alkatrészekben stb.
4. A CVD folyamat jellemzői
Használjon magas hőmérsékletű környezetet a reakciósebesség elősegítésére. Általában vákuum környezetben végzik. Az alkatrész felületén lévő szennyeződéseket festés előtt el kell távolítani. Az eljárás korlátozhatja a bevonható szubsztrátumokat, például hőmérsékleti vagy reakcióképességi korlátozásokat. A CVD bevonat lefedi az alkatrész minden területét, beleértve a meneteket, a zsákfuratokat és a belső felületeket. Korlátozhatja az adott célterületek elfedésének képességét. A film vastagságát a folyamat és az anyag körülményei korlátozzák. Kiváló tapadás.
5. A CVD technológia előnyei
Egyenletesség: Egyenletes lerakódást képes elérni nagy felületű felületeken.
Szabályozhatóság: A leválasztás sebessége és a film tulajdonságai a prekurzor gáz áramlási sebességének és hőmérsékletének szabályozásával állíthatók.
Sokoldalúság: Különféle anyagok leválasztására alkalmas, mint például fémek, félvezetők, oxidok stb.
Feladás időpontja: 2024. május 06