Wafer warpage, que facer?

Nun determinado proceso de envasado utilízanse materiais de envasado con diferentes coeficientes de expansión térmica. Durante o proceso de envasado, a oblea colócase no substrato do envase e, a continuación, realízanse os pasos de quecemento e arrefriamento para completar o envasado. Non obstante, debido á falta de coincidencia entre o coeficiente de expansión térmica do material de envasado e a oblea, o estrés térmico fai que a oblea se deforme. Veña botarlle unha ollada co editor~

Que é a deformación da oblea?

Obleawarpage refírese á flexión ou torsión da oblea durante o proceso de envasado.Obleaa deformación pode causar desvíos de aliñamento, problemas de soldadura e degradación do rendemento do dispositivo durante o proceso de envasado.

Precisión de embalaxe reducida:Obleaa deformación pode provocar unha desviación de aliñamento durante o proceso de envasado. Cando a oblea se deforma durante o proceso de envasado, o aliñamento entre o chip e o dispositivo embalado pode verse afectado, o que provoca a imposibilidade de aliñar con precisión os pinos de conexión ou as xuntas de soldadura. Isto reduce a precisión do envase e pode provocar un rendemento inestable ou pouco fiable do dispositivo.

Aumento da tensión mecánica:Obleaa deformación introduce tensión mecánica adicional. Debido á deformación da propia oblea, a tensión mecánica aplicada durante o proceso de envasado pode aumentar. Isto pode provocar a concentración de estrés no interior da oblea, afectar negativamente ao material e á estrutura do dispositivo e mesmo provocar danos internos na oblea ou fallo do dispositivo. 

Degradación do rendemento:A deformación da oblea pode provocar unha degradación do rendemento do dispositivo. Os compoñentes e a disposición do circuíto na oblea están deseñados a partir dunha superficie plana. Se a oblea se deforma, pode afectar á conexión eléctrica, á transmisión do sinal e á xestión térmica entre dispositivos. Isto pode causar problemas no rendemento eléctrico, a velocidade, o consumo de enerxía ou a fiabilidade do dispositivo.

Problemas de soldadura:A deformación da oblea pode causar problemas de soldadura. Durante o proceso de soldadura, se a oblea está dobrada ou torcida, a distribución da forza durante o proceso de soldadura pode ser desigual, o que provoca unha mala calidade das unións de soldadura ou mesmo a rotura das xuntas de soldadura. Isto terá un impacto negativo na fiabilidade do paquete.

Causas da deformación da oblea

Os seguintes son algúns dos factores que poden causarhostiadeformación:

1.Estrés térmico:Durante o proceso de envasado, debido aos cambios de temperatura, os diferentes materiais da oblea terán coeficientes de expansión térmica inconsistentes, o que provocará unha deformación da oblea.

2.Inhomoxeneidade do material:Durante o proceso de fabricación de obleas, a distribución desigual dos materiais tamén pode provocar a deformación da oblea. Por exemplo, diferentes densidades ou grosores de materiais en diferentes áreas da oblea farán que a oblea se deforme.

3.Parámetros do proceso:O control inadecuado dalgúns parámetros do proceso no proceso de envasado, como a temperatura, a humidade, a presión do aire, etc., tamén pode provocar a deformación da oblea.

Solución

Algunhas medidas para controlar a deformación das obleas:

Optimización de procesos:Reduce o risco de deformación da oblea optimizando os parámetros do proceso de envasado. Isto inclúe o control de parámetros como a temperatura e a humidade, as taxas de calefacción e refrixeración e a presión do aire durante o proceso de envasado. A selección razoable dos parámetros do proceso pode reducir o impacto do estrés térmico e reducir a posibilidade de deformación da oblea.

Selección de material de embalaxe:Seleccione os materiais de embalaxe axeitados para reducir o risco de deformación da oblea. O coeficiente de expansión térmica do material de embalaxe debe coincidir co da oblea para reducir a deformación da oblea causada polo estrés térmico. Ao mesmo tempo, tamén hai que ter en conta as propiedades mecánicas e a estabilidade do material de embalaxe para garantir que o problema de deformación das obleas poida aliviarse de forma eficaz.

Optimización do deseño e fabricación de obleas:Durante o proceso de deseño e fabricación da oblea, pódense tomar algunhas medidas para reducir o risco de deformación da oblea. Isto inclúe optimizar a distribución da uniformidade do material, controlar o grosor e a planitude da superficie da oblea, etc. Controlando con precisión o proceso de fabricación da oblea, pódese reducir o risco de deformación da propia oblea.

Medidas de xestión térmica:Durante o proceso de envasado, tómanse medidas de xestión térmica para reducir o risco de deformación da oblea. Isto inclúe o uso de equipos de calefacción e refrixeración cunha boa uniformidade de temperatura, o control de gradientes de temperatura e as taxas de cambio de temperatura e a adopción de métodos de arrefriamento axeitados. A xestión térmica eficaz pode reducir o impacto do estrés térmico na oblea e reducir a posibilidade de deformación da oblea.

Medidas de detección e axuste:Durante o proceso de envasado, é moi importante detectar e axustar regularmente a deformación da oblea. Mediante o uso de equipos de detección de alta precisión, como sistemas de medición óptica ou dispositivos de proba mecánica, os problemas de deformación das obleas pódense detectar cedo e tomar as medidas de axuste correspondentes. Isto pode incluír re-axustar os parámetros de envasado, cambiar os materiais de envasado ou axustar o proceso de fabricación de obleas.

Nótese que resolver o problema da deformación da oblea é unha tarefa complexa e pode requirir unha consideración exhaustiva de múltiples factores e optimización e axuste repetidos. Nas aplicacións reais, as solucións específicas poden variar dependendo de factores como os procesos de envasado, os materiais de obleas e os equipos. Polo tanto, dependendo da situación específica, pódense seleccionar e tomar medidas adecuadas para resolver o problema da deformación das obleas.