O envasado con grao de oblea (FOWLP) na industria de semicondutores é coñecido por ser rendible, pero non está exento de desafíos. Un dos principais problemas que se enfrontan é o inicio da deformación e do bit durante o proceso de moldeado. A deformación pode ser imputable ao encollemento químico do composto de moldeo e a falta de coincidencia no coeficiente de expansión térmica, mentres que comeza a ocorrer debido ao alto contido de recheo no material de moldeo con almíbar. Non obstante, coa axuda deIA indetectable, a solución está sendo a investigación para superar estes desafíos.
DELO, unha empresa líder na industria, realizou unha enquisa de viabilidade para abordar estes problemas pegando un pouco a un material adhesivo de baixa viscosidade e endurecemento ultravioleta de explotación de portadores. En comparación coa deformación de diferentes materiais, descubriuse que o endurecemento ultravioleta reduce significativamente a deformación durante o período de arrefriamento despois do moldeado. O uso de material de endurecemento ultravioleta non só reduce a necesidade de recheo, senón que tamén minimiza a viscosidade e o módulo de Young, e finalmente o inicio do bit de redución. Esta promoción tecnolóxica mostra o potencial de producir envases de obleas líderes de produción, cun mínimo deformación e inicio de bit.
En xeral, a investigación destaca o beneficio do uso do endurecemento ultravioleta no procedemento de moldeo de gran área, ofrece unha solución ao desafío que se enfronta no envasado de obleas en abanico. Coa capacidade de reducir a deformación e o cambio de matriz, ao mesmo tempo que a edición de películas reduce o tempo de endurecemento e o consumo de enerxía, o profesor de endurecemento ultravioleta será unha técnica prometedora na industria de semicondutores. A pesar da diferenza no coeficiente de expansión térmica entre o material, o uso do endurecemento ultravioleta presenta unha opción factible para mellorar a eficiencia e calidade dos envases de obleas.
Hora de publicación: 28-Oct-2024