Suministro de equipos de corte por láser con tecnología microjet LMJ avanzada

Suministro de equipos de corte por láser con tecnología avanzada de microchorro LMJ Imagen destacada

Breve descripción:

El rayo láser enfocado se acopla al chorro de agua de alta velocidad y el rayo de energía con distribución uniforme de la energía de la sección transversal se forma después de una reflexión completa en la pared interna de la columna de agua. Tiene las características de ancho de línea bajo, alta densidad de energía, dirección controlable y reducción en tiempo real de la temperatura de la superficie de los materiales procesados, proporcionando excelentes condiciones para un acabado integrado y eficiente de materiales duros y quebradizos.

Envíanos un correo electrónico Descargar como PDF

Detalle del producto

Etiquetas de producto

Ventajas del procesamiento LMJ

Los defectos inherentes del procesamiento láser regular pueden superarse mediante el uso inteligente de la tecnología láser Micro Jet (LMJ) para propagar las características ópticas del agua y el aire. Esta tecnología permite que los pulsos láser reflejados completamente en el chorro de agua de alta pureza procesado lleguen sin perturbaciones a la superficie de mecanizado como en la fibra óptica. Desde la perspectiva de uso, las principales características de la tecnología LMJ son las siguientes:

1.El rayo láser es una estructura columnar (paralela).

2.El pulso láser se transmite a través del chorro de agua como fibra óptica, que está protegida de cualquier interferencia ambiental.

3.El rayo láser se enfoca en el equipo LMJ y no hay cambios en la altura de la superficie mecanizada durante todo el proceso de mecanizado, por lo que no hay necesidad de enfocarse continuamente con el cambio de profundidad de procesamiento durante el proceso de mecanizado.

4. Además de la ablación del material de la pieza de trabajo que ocurre durante cada pulso del láser, aproximadamente el 99% del tiempo en cada unidad de tiempo desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente pulso, el material procesado se enfría en tiempo real. agua, casi borrando así la zona afectada por el calor y la capa de refundición, pero manteniendo la alta eficiencia del procesamiento.

5.Sigue limpiando la superficie procesada.

Especificaciones generales	LCSA-100	LCSA-200
Volumen de la encimera	125x200x100	460×460×300
Eje lineal XY	Motor lineal. motor lineal	Motor lineal. motor lineal
Eje lineal Z	100	300
Precisión de posicionamiento μm	+/- 5	+/- 3
Precisión de posicionamiento repetido μm	+/- 2	+/- 1
Aceleración G	0,5	1
control numérico	3 ejes	3 ejes
Laser
Tipo de láser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulso
longitud de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	200/400
Chorro de agua
Diámetro de la boquilla µm	25-80	25-80
Barra de presión de la boquilla	100-600	0-600
Tamaño/Peso
Dimensiones (máquina) (Ancho x Largo x Alto)	1050x800x1870	1200x1200x2000
Dimensiones (armario de control) (ancho x largo x alto)	700x2300x1600	700x2300x1600
Peso (equipo) kg	1170	2500-3000
Peso (armario de control) kg	700-750	700-750
Consumo energético integral
Ientrada	CA 230 V +6%/ -10%, unidireccional 50/60 Hz ±1%	CA 400 V +6%/-10%, trifásico 50/60 Hz ±1%
valor pico	2,5kVA	2,5kVA
Join	Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2	Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2
Rango de aplicaciones para usuarios de la industria de semiconductores	≤4 pulgadas de lingote redondo ≤4 pulgadas de rodajas de lingote Trazado de lingotes de ≤4 pulgadas	≤6 pulgadas de lingote redondo Rodajas de lingotes de ≤6 pulgadas Trazado de lingotes de ≤6 pulgadas La máquina cumple con el valor teórico de corte circular/rebanado/rebanado de 8 pulgadas, y los resultados prácticos específicos deben optimizarse en la estrategia de corte.