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¿Cómo logran los vehículos de nueva energía el frenado asistido por vacío? | FP Energía
por administrador el 24-12-18
Los vehículos de nueva energía no están equipados con motores de combustible, entonces, ¿cómo logran el frenado asistido por vacío durante el frenado? Los vehículos de nueva energía logran principalmente la asistencia de frenado a través de dos métodos: el primer método es utilizar un sistema de frenado de refuerzo de vacío eléctrico. Este sistema utiliza una aspiradora eléctrica...
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¿Por qué utilizamos cinta UV para cortar obleas? | FP Energía
por administrador el 24-12-16
Una vez que la oblea ha pasado por el proceso anterior, se completa la preparación del chip y es necesario cortarlo para separar los chips de la oblea y finalmente envasarlo. También es diferente el proceso de corte de obleas seleccionado para obleas de diferentes espesores: ▪ Obleas con un espesor de más...
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Deformación de la oblea, ¿qué hacer?
por administrador el 24-12-16
En un determinado proceso de embalaje, se utilizan materiales de embalaje con diferentes coeficientes de expansión térmica. Durante el proceso de envasado, la oblea se coloca sobre el sustrato del embalaje y luego se realizan los pasos de calentamiento y enfriamiento para completar el embalaje. Sin embargo, debido al desajuste entre...
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¿Por qué la velocidad de reacción del Si y NaOH es más rápida que la del SiO2?
por administrador el 24-12-10
Por qué la velocidad de reacción del silicio y el hidróxido de sodio puede superar la del dióxido de silicio se puede analizar a partir de los siguientes aspectos: Diferencia en la energía del enlace químico ▪ Reacción del silicio y el hidróxido de sodio: cuando el silicio reacciona con el hidróxido de sodio, la energía del enlace Si-Si entre átomo de silicio...
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¿Por qué el silicio es tan duro pero tan quebradizo?
por administrador el 24-12-10
El silicio es un cristal atómico, cuyos átomos están conectados entre sí mediante enlaces covalentes, formando una estructura de red espacial. En esta estructura, los enlaces covalentes entre átomos son muy direccionales y tienen una alta energía de enlace, lo que hace que el silicio muestre una gran dureza al resistir fuerzas externas...
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¿Por qué se doblan las paredes laterales durante el grabado en seco?
por administrador el 24-12-03
No uniformidad del bombardeo iónico El grabado en seco suele ser un proceso que combina efectos físicos y químicos, en el que el bombardeo iónico es un método de grabado físico importante. Durante el proceso de grabado, el ángulo de incidencia y la distribución de energía de los iones pueden ser desiguales. Si el ion incide...
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Introducción a tres tecnologías CVD comunes
por administrador el 24-12-03
La deposición química de vapor (CVD) es la tecnología más utilizada en la industria de los semiconductores para depositar una variedad de materiales, incluida una amplia gama de materiales aislantes, la mayoría de los materiales metálicos y materiales de aleaciones metálicas. CVD es una tecnología tradicional de preparación de películas delgadas. Su princi...
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¿Puede el diamante reemplazar otros dispositivos semiconductores de alta potencia?
por administrador el 24-11-25
Los materiales semiconductores, piedra angular de los dispositivos electrónicos modernos, están experimentando cambios sin precedentes. Hoy en día, el diamante está mostrando gradualmente su gran potencial como material semiconductor de cuarta generación con sus excelentes propiedades eléctricas y térmicas y su estabilidad en condiciones extremas.
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¿Cuál es el mecanismo de planarización de CMP?
por administrador el 24-11-25
Dual-Damascene es una tecnología de proceso utilizada para fabricar interconexiones metálicas en circuitos integrados. Se trata de un avance más del proceso de Damasco. Al formar agujeros y ranuras al mismo tiempo en el mismo paso del proceso y llenarlos con metal, la fabricación integrada de m...
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