Le wafer epitassiale di carburo di silicio (SiC) di VET Energy hè un materiale semiconduttore à banda larga larga d'alta prestazione cù una eccellente resistenza à alta temperatura, alta frequenza è caratteristiche di alta putenza. Hè un sustrato ideale per a nova generazione di apparecchi elettronichi di putenza. VET Energy usa a tecnulugia epitassiale MOCVD avanzata per cultivà strati epitassiali SiC di alta qualità nantu à sustrati SiC, assicurendu l'eccellente prestazione è a coerenza di a wafer.
U nostru Carburo di Siliciu (SiC) Epitaxial Wafer offre una cumpatibilità eccellente cù una varietà di materiali semiconduttori cumpresi Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer è SiN Substrate. Cù u so stratu epitaxial robustu, sustene i prucessi avanzati cum'è a crescita Epi Wafer è l'integrazione cù materiali cum'è Gallium Oxide Ga2O3 è AlN Wafer, assicurendu un usu versatile in diverse tecnulugia. Cuncepitu per esse cumpatibile cù i sistemi di gestione di cassette standard di l'industria, assicura operazioni efficienti è simplificate in ambienti di fabricazione di semiconduttori.
A linea di prudutti di VET Energy ùn hè micca limitata à wafers epitassiali SiC. Avemu ancu furnisce una larga gamma di materiali di sustrato semiconductor, cumpresi Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. Inoltre, avemu ancu attivamente sviluppatu novi materiali semiconductor wide bandgap, cum'è Gallium Oxide Ga2O3 è AlN. Wafer, per risponde à a futura dumanda di l'industria di l'elettronica di putenza per i dispositi di più altu rendiment.
SPECIFICAZIONI WAFERING
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6um | ≤ 6um | |||
Arcu (GF3YFCD) - Valore assolutu | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Bisellu |
FINITURA DI SUPERFICIE
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Finitura di a superficia | Lucidatura ottica doppia faccia, Si-Face CMP | ||||
Rugosità di a superficia | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Chips Edge | Nisunu permessu (lunghezza è larghezza ≥ 0,5 mm) | ||||
Indentati | Nisunu permessu | ||||
Scratchs (Si-Face) | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | ||
Cracks | Nisunu permessu | ||||
Exclusion Edge | 3 mm |