A linea di prudutti di VET Energy ùn hè micca limitata à i wafers di siliciu. Furnemu ancu una larga gamma di materiali di sustrato semiconductor, cumpresu SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc., è ancu novi materiali semiconduttori di banda larga cum'è Gallium Oxide Ga2O3 è AlN Wafer. Questi prudutti ponu risponde à i bisogni di l'applicazioni di diversi clienti in l'elettronica di putenza, a radiofrequenza, i sensori è altri campi.
Campi d'applicazione:
•Circuiti integrati:Cum'è u materiale di basa per a fabricazione di circuiti integrati, i wafers di siliciu di tipu P sò largamente usati in diversi circuiti logichi, ricordi, etc.
•Dispositivi di putenza:I wafers di siliciu di tipu P ponu esse aduprati per fà i dispositi di putenza, cum'è transistori di putenza è diodi.
•Sensori:I wafers di siliciu di tipu P ponu esse usatu per fà diversi tipi di sensori, cum'è sensori di pressione, sensori di temperatura, etc.
•Cellule solari:I wafers di siliciu di tipu P sò un cumpunente impurtante di e cellule solari.
VET Energy furnisce à i clienti soluzioni di wafer persunalizati, è ponu persunalizà wafers cù resistività differente, cuntenutu di ossigenu differente, spessore differente è altre specificazioni secondu i bisogni specifichi di i clienti. Inoltre, furnimu ancu un supportu tecnicu prufessiunale è un serviziu post-vendita per aiutà i clienti à risolve diversi prublemi scontri in u prucessu di produzzione.
SPECIFICAZIONI WAFERING
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6um | ≤ 6um | |||
Arcu (GF3YFCD) - Valore assolutu | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Bisellu |
FINITURA DI SUPERFICIE
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Finitura di a superficia | Lucidatura ottica doppia faccia, Si-Face CMP | ||||
Rugosità di a superficia | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Chips Edge | Nisunu permessu (lunghezza è larghezza ≥ 0,5 mm) | ||||
Indentati | Nisunu permessu | ||||
Scratchs (Si-Face) | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | ||
Cracks | Nisunu permessu | ||||
Exclusion Edge | 3 mm |