Wafer di silicone di 8 pollici di alta purezza

Descrizione breve:

I wafer di siliciu di 8 pollici di alta purezza di VET Energy sò a vostra scelta ideale per a fabricazione di semiconduttori. Fatte cù tecnulugia avanzata, sti wafers anu una qualità di cristalli eccellenti è piattezza di a superficia, facendu adattati per a fabricazione di una varietà di dispositivi microelettronici.


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I wafers di siliciu di 8 inch di VET Energy sò largamente usati in l'elettronica di putenza, sensori, circuiti integrati è altri campi. Cum'è un capu in l'industria di i semiconduttori, simu impegnati à furnisce i prudutti Si Wafer d'alta qualità per risponde à i crescenti bisogni di i nostri clienti.

In più di Si Wafer, VET Energy furnisce ancu una larga gamma di materiali di sustrato semiconductor, cumprese SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. Wafer, chì furnisce un forte sustegnu per u sviluppu di i dispositi elettronichi di putere di a prossima generazione.

VET Energy hà equipaghji di pruduzzione avanzati è un sistema di gestione di qualità cumpletu per assicurà chì ogni wafer risponde à i stretti standard di l'industria. I nostri prudutti ùn sò micca solu proprietà elettriche eccellenti, ma anu ancu una bona forza meccanica è stabilità termica.

VET Energy furnisce à i clienti soluzioni di wafer persunalizati, cumprese wafer di diverse dimensioni, tippi è concentrazioni di doping. Inoltre, furnimu ancu un supportu tecnicu prufessiunale è un serviziu post-vendita per aiutà i clienti à risolve diversi prublemi incontrati durante u prucessu di produzzione.

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SPECIFICAZIONI WAFERING

*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante

Articulu

8-inch

6-inch

4-inch

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤ 6um

≤ 6um

Arcu (GF3YFCD) - Valore assolutu

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Warp (GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm

<2μm

Wafer Edge

Bisellu

FINITURA DI SUPERFICIE

*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante

Articulu

8-inch

6-inch

4-inch

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Finitura di a superficia

Lucidatura ottica doppia faccia, Si-Face CMP

Rugosità di a superficia

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm
C-Face Ra≤0.5nm

Chips Edge

Nisunu permessu (lunghezza è larghezza ≥ 0,5 mm)

Indentati

Nisunu permessu

Scratchs (Si-Face)

Qty.≤5, Cumulative
Length≤0.5 × diametru di wafer

Qty.≤5, Cumulative
Length≤0.5 × diametru di wafer

Qty.≤5, Cumulative
Length≤0.5 × diametru di wafer

Cracks

Nisunu permessu

Exclusion Edge

3 mm

tech_1_2_size
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