బ్యాక్-ఎండ్ ప్రాసెస్ దశలో, ప్యాకేజీ మౌంటు ఎత్తును తగ్గించడానికి, చిప్ ప్యాకేజీ వాల్యూమ్ను తగ్గించడానికి, చిప్ యొక్క థర్మల్ను మెరుగుపరచడానికి తదుపరి డైసింగ్, వెల్డింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్కు ముందు పొరను (ముందు వైపున సర్క్యూట్లతో కూడిన సిలికాన్ పొర) వెనుక భాగంలో పలుచగా చేయాలి. వ్యాప్తి...
మరింత చదవండి