తరువాతపొరమునుపటి ప్రక్రియ ద్వారా వెళ్ళింది, చిప్ తయారీ పూర్తయింది మరియు పొరపై చిప్‌లను వేరు చేయడానికి దానిని కత్తిరించాలి మరియు చివరకు ప్యాక్ చేయాలి. దిపొరవేర్వేరు మందం కలిగిన పొరల కోసం ఎంచుకున్న కట్టింగ్ ప్రక్రియ కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది:
▪పొరలు100um కంటే ఎక్కువ మందంతో సాధారణంగా బ్లేడ్‌లతో కత్తిరించబడతాయి;
▪పొరలు100um కంటే తక్కువ మందంతో సాధారణంగా లేజర్‌లతో కత్తిరించబడతాయి. లేజర్ కట్టింగ్ పీలింగ్ మరియు క్రాకింగ్ సమస్యలను తగ్గిస్తుంది, కానీ అది 100um పైన ఉన్నప్పుడు, ఉత్పత్తి సామర్థ్యం బాగా తగ్గుతుంది;
▪పొరలు30um కంటే తక్కువ మందంతో ప్లాస్మాతో కత్తిరించబడతాయి. ప్లాస్మా కట్టింగ్ వేగంగా ఉంటుంది మరియు పొర యొక్క ఉపరితలం దెబ్బతినదు, తద్వారా దిగుబడి మెరుగుపడుతుంది, కానీ దాని ప్రక్రియ మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది;
పొర కట్టింగ్ ప్రక్రియలో, సురక్షితమైన "సింగిలింగ్"ని నిర్ధారించడానికి ముందుగానే పొరకు ఒక ఫిల్మ్ వర్తించబడుతుంది. దీని ప్రధాన విధులు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.
పొరను పరిష్కరించండి మరియు రక్షించండి
డైసింగ్ ఆపరేషన్ సమయంలో, పొరను ఖచ్చితంగా కత్తిరించాల్సిన అవసరం ఉంది.పొరలుసాధారణంగా సన్నగా మరియు పెళుసుగా ఉంటాయి. UV టేప్ కటింగ్ ప్రక్రియలో పొర మారకుండా మరియు కదలకుండా నిరోధించడానికి పొరను ఫ్రేమ్‌కు లేదా పొర దశకు గట్టిగా అంటుకుంటుంది, ఇది కట్టింగ్ యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.
ఇది పొరకు మంచి భౌతిక రక్షణను అందిస్తుంది, నష్టాన్ని నివారించవచ్చుపొరపగుళ్లు, అంచు కుప్పకూలడం మరియు ఇతర లోపాలు వంటి కట్టింగ్ ప్రక్రియలో సంభవించే బాహ్య శక్తి ప్రభావం మరియు ఘర్షణ వలన ఏర్పడుతుంది మరియు పొర యొక్క ఉపరితలంపై చిప్ నిర్మాణం మరియు సర్క్యూట్‌ను రక్షిస్తుంది.
సౌకర్యవంతమైన కట్టింగ్ ఆపరేషన్
UV టేప్ తగిన స్థితిస్థాపకత మరియు వశ్యతను కలిగి ఉంటుంది మరియు కట్టింగ్ బ్లేడ్ కత్తిరించినప్పుడు మధ్యస్తంగా వైకల్యం చెందుతుంది, కట్టింగ్ ప్రక్రియను సున్నితంగా చేస్తుంది, బ్లేడ్ మరియు పొరపై నిరోధకతను కత్తిరించడం వల్ల కలిగే ప్రతికూల ప్రభావాలను తగ్గిస్తుంది మరియు కట్టింగ్ నాణ్యత మరియు సేవా జీవితాన్ని మెరుగుపరచడంలో సహాయపడుతుంది. బ్లేడ్. దీని ఉపరితల లక్షణాలు కత్తిరించడం ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే శిధిలాలు చుట్టూ స్ప్లాష్ చేయకుండా టేప్‌కు మెరుగ్గా కట్టుబడి ఉండేలా చేస్తాయి, ఇది కట్టింగ్ ప్రాంతాన్ని తదుపరి శుభ్రపరచడానికి, పని వాతావరణాన్ని సాపేక్షంగా శుభ్రంగా ఉంచడానికి మరియు పొర మరియు ఇతర పరికరాలను కలుషితం చేయకుండా లేదా అంతరాయం కలిగించకుండా నిరోధించడానికి సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది. .
తర్వాత నిర్వహించడం సులభం
పొరను కత్తిరించిన తర్వాత, UV టేప్‌ను స్నిగ్ధతలో త్వరగా తగ్గించవచ్చు లేదా నిర్దిష్ట తరంగదైర్ఘ్యం మరియు తీవ్రత యొక్క అతినీలలోహిత కాంతితో వికిరణం చేయడం ద్వారా పూర్తిగా కోల్పోవచ్చు, తద్వారా కట్ చిప్‌ను టేప్ నుండి సులభంగా వేరు చేయవచ్చు, ఇది తదుపరి వాటికి సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది. చిప్ ప్యాకేజింగ్, టెస్టింగ్ మరియు ఇతర ప్రక్రియ ప్రవాహాలు, మరియు ఈ విభజన ప్రక్రియ చిప్‌ను దెబ్బతీసే ప్రమాదం చాలా తక్కువ.
పోస్ట్ సమయం: డిసెంబర్-16-2024