Novice

Viri onesnaževanja in preprečevanje v industriji proizvodnje polprevodnikov
avtor admin dne 24-08-13
Proizvodnja polprevodniških naprav vključuje predvsem diskretne naprave, integrirana vezja in postopke njihovega pakiranja. Proizvodnjo polprevodnikov lahko razdelimo na tri stopnje: proizvodnja materiala za telo izdelka, proizvodnja rezin izdelka in sestavljanje naprave. Med njimi so...
Preberi več
Zakaj je potrebno redčenje?
avtor admin dne 24-08-08
V fazi zadnjega postopka je treba rezino (silicijeva rezina z vezji na sprednji strani) stanjšati na zadnji strani pred naknadnim rezanjem, varjenjem in pakiranjem, da se zmanjša višina namestitve paketa, zmanjša prostornina paketa čipa, izboljša toplota čipa difuzija...
Preberi več
Postopek sinteze monokristalnega prahu SiC visoke čistosti
avtor admin dne 24-08-08
V procesu rasti monokristala silicijevega karbida je fizični transport pare trenutna glavna metoda industrializacije. Pri metodi rasti PVT ima prah silicijevega karbida velik vpliv na proces rasti. Vsi parametri prahu silicijevega karbida so strašni...
Preberi več
Zakaj je v škatli za napolitanke 25 napolitank?
avtor admin dne 24-07-30
V sofisticiranem svetu sodobne tehnologije so rezine, znane tudi kot silicijeve rezine, osrednji sestavni del industrije polprevodnikov. So osnova za izdelavo različnih elektronskih komponent, kot so mikroprocesorji, pomnilniki, senzorji ipd., in vsaka rezina...
Preberi več
Običajno uporabljeni podstavki za epitaksijo v parni fazi
avtor admin dne 24-07-30
Med postopkom epitaksije v parni fazi (VPE) je vloga podstavka podpirati substrat in zagotavljati enakomerno segrevanje med procesom rasti. Različni tipi podstavkov so primerni za različne pogoje rasti in materialne sisteme. Sledi nekaj...
Preberi več
Kako podaljšati življenjsko dobo izdelkov, prevlečenih s tantalovim karbidom?
avtor admin dne 24.7.26
Izdelki s prevleko iz tantalovega karbida so pogosto uporabljen visokotemperaturni material, za katerega je značilna visoka temperaturna odpornost, odpornost proti koroziji, odpornost proti obrabi itd. Zato se pogosto uporabljajo v panogah, kot so vesoljska, kemična in energetska. Da bi ex...
Preberi več
Kakšna je razlika med PECVD in LPCVD v polprevodniški opremi CVD?
avtor admin dne 24-07-24
Kemično naparjevanje (CVD) se nanaša na postopek nanašanja trdnega filma na površino silicijeve rezine s kemično reakcijo mešanice plinov. Glede na različne reakcijske pogoje (tlak, prekurzor) ga lahko razdelimo na različne opreme ...
Preberi več
Značilnosti grafitnega kalupa iz silicijevega karbida
avtor admin dne 24-07-18
Grafitni kalup iz silicijevega karbida Grafitni kalup iz silicijevega karbida je kompozitni kalup s silicijevim karbidom (SiC) kot osnovo in grafitom kot ojačitvenim materialom. Ta kalup ima odlično toplotno prevodnost, odpornost na visoke temperature, odpornost proti koroziji in ...
Preberi več
Polprevodniški postopek Celoten postopek fotolitografije
avtor admin dne 24-07-16
Proizvodnja vsakega polprevodniškega izdelka zahteva na stotine procesov. Celoten proizvodni proces razdelimo na osem korakov: obdelava rezin-oksidacija-fotolitografija-jedkanje-nanašanje tankega filma-epitaksialna rast-difuzija-ionska implantacija. Da vam pomagam ...
Preberi več