Новости

Карбидокремниевая керамика: терминатор фотоэлектрических кварцевых компонентов
от администратора 24.11.05
С непрерывным развитием современного мира невозобновляемые источники энергии становятся все более истощенными, и человеческому обществу становится все более необходимо использовать возобновляемые источники энергии, представленные «ветром, светом, водой и ядерной энергией». По сравнению с другими возобновляемыми источниками энергии, люди...
Читать далее
Реакционное спекание и спекание без давления, процесс приготовления керамики из карбида кремния
от администратора 24.10.29
Реакционное спекание Процесс производства керамики из карбида кремния с реакционным спеканием включает в себя уплотнение керамики, уплотнение спекающего флюса, пропитку агентом, подготовку керамического продукта реакционного спекания, подготовку древесной керамики из карбида кремния и другие этапы. Реакционное спекание кремния...
Читать далее
Карбидокремниевая керамика: прецизионные компоненты, необходимые для полупроводниковых процессов
от администратора 24.10.29
Технология фотолитографии в основном ориентирована на использование оптических систем для выявления схем на кремниевых пластинах. Точность этого процесса напрямую влияет на производительность и выход интегральных схем. Являясь одним из лучших устройств для производства чипов, литографическая машина содержит до...
Читать далее
понимание процедуры загрязнения и очистки полупроводниковых пластин
от администратора 24.10.29
Когда речь идет о деловых новостях, необходимо понимать сложность производства полупроводников. Полупроводниковые пластины являются важнейшим компонентом в этой отрасли, но они часто сталкиваются с загрязнением различными примесями. К этим загрязнителям относятся атомы, органические вещества, ионы металлических элементов,...
Читать далее
Продвижение в вафельной упаковке Fan-Out Благодаря закалке ультрафиолетом
от администратора 24.10.28
Упаковка с разветвленной пластиной (FOWLP) в полупроводниковой промышленности известна своей экономичностью, но она не лишена проблем. Одной из основных проблем, с которыми приходится сталкиваться, является коробление и появление кусочков во время процедуры формования. Деформацию можно объяснить химической усадкой формовочного состава и...
Читать далее
Будущее алмазных полупроводниковых технологий
от администратора 24.10.25
Полупроводниковые материалы, составляющие основу современных электронных устройств, претерпевают беспрецедентные изменения. сегодня алмаз постепенно раскрывает свой огромный потенциал в качестве полупроводникового материала четвертого поколения с его превосходными электрическими и термическими свойствами и стабильностью в экстремальных условиях. Это...
Читать далее
понимание технологии химического осаждения из паровой фазы (CVD)
от администратора 24.10.24
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD) — это процедура, в ходе которой на поверхность кремниевой пластины наносится твердая пленка посредством химической химической реакции газовой смеси. Эту процедуру можно разделить на различные модели оборудования, установленные для различных условий химической реакции, таких как давление ...
Читать далее
Спрос и применение керамики SiC с высокой теплопроводностью в области полупроводников.
от администратора 24.10.24
В настоящее время карбид кремния (SiC) представляет собой теплопроводный керамический материал, активно изучаемый в стране и за рубежом. Теоретическая теплопроводность SiC очень высока, а некоторые кристаллические формы могут достигать 270 Вт/мК, что уже является лидером среди непроводящих материалов. Например, а...
Читать далее
Состояние исследований рекристаллизованной карбидокремниевой керамики
от администратора 24.10.24
Керамика из рекристаллизованного карбида кремния (RSiC) представляет собой высокоэффективный керамический материал. Благодаря своей превосходной термостойкости, стойкости к окислению, коррозионной стойкости и высокой твердости он широко используется во многих областях, таких как производство полупроводников, фотоэлектрическая промышленность...
Читать далее