Каков механизм планаризации КТМ?

Dual-Damascene — это технология, используемая для изготовления металлических межсоединений в интегральных схемах. Это дальнейшее развитие Дамасского процесса. Путем одновременного формирования сквозных отверстий и канавок на одном и том же этапе процесса и заполнения их металлом реализуется комплексное производство металлических межсоединений.

КМП (1)

 

Почему он называется Дамаском?


Город Дамаск – столица Сирии, а дамасские мечи славятся своей остротой и изысканной текстурой. Требуется своего рода процесс инкрустации: сначала на поверхности булата гравируется необходимый узор, а в выгравированные пазы плотно вставляются заранее подготовленные материалы. После завершения инкрустации поверхность может оказаться немного неровной. Мастер тщательно отполирует его, чтобы обеспечить общую гладкость. И этот процесс является прототипом двойного дамаскового процесса чипа. Сначала в диэлектрическом слое вырезаются канавки или отверстия, а затем в них заливается металл. После заливки лишний металл удалится смр.

 КМП (1)

 

Основные этапы процесса двойного дамаска включают в себя:

 

▪ Нанесение диэлектрического слоя:


Нанесите на полупроводник слой диэлектрического материала, например диоксида кремния (SiO2).вафля.

 

▪ Фотолитография для определения рисунка:


Используйте фотолитографию, чтобы определить рисунок переходов и канавок на диэлектрическом слое.

 

Офорт:


Перенесите рисунок переходов и канавок на диэлектрический слой с помощью процесса сухого или мокрого травления.

 

▪ Напыление металла:


Нанесите металл, например медь (Cu) или алюминий (Al), в переходные отверстия и канавки, чтобы сформировать металлические межсоединения.

 

▪ Химико-механическая полировка:


Химико-механическая полировка поверхности металла для удаления излишков металла и выравнивания поверхности.

 

 

По сравнению с традиционным процессом производства металлических межсоединений процесс двойного дамасского производства имеет следующие преимущества:

▪Упрощенные этапы процесса:за счет одновременного формирования переходных отверстий и канавок на одном и том же этапе процесса сокращаются этапы процесса и время производства.

▪Повышение эффективности производства:за счет сокращения технологических операций двойной дамасский процесс может повысить эффективность производства и снизить производственные затраты.

▪Улучшить характеристики металлических межсоединений:двойной дамасский процесс позволяет добиться более узких металлических межсоединений, тем самым улучшая интеграцию и производительность схем.

▪Уменьшить паразитную емкость и сопротивление:за счет использования диэлектрических материалов с низким коэффициентом k и оптимизации структуры металлических межсоединений можно уменьшить паразитную емкость и сопротивление, улучшая характеристики скорости и энергопотребления цепей.


Время публикации: 25 ноября 2024 г.
Онлайн-чат WhatsApp!