VET Energy silisiumkarbid (SiC) epitaksial wafer er et høyytelses bredt båndgap halvledermateriale med utmerket motstand mot høye temperaturer, høy frekvens og høye effektegenskaper. Det er et ideelt underlag for den nye generasjonen kraftelektroniske enheter. VET Energy bruker avansert MOCVD-epitaksialteknologi for å dyrke høykvalitets SiC-epitaksiale lag på SiC-substrater, noe som sikrer utmerket ytelse og konsistens til waferen.
Vår silisiumkarbid (SiC) epitaksial wafer tilbyr utmerket kompatibilitet med en rekke halvledermaterialer, inkludert Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer og SiN Substrate. Med sitt robuste epitaksiale lag støtter den avanserte prosesser som Epi Wafer-vekst og integrasjon med materialer som Gallium Oxide Ga2O3 og AlN Wafer, noe som sikrer allsidig bruk på tvers av forskjellige teknologier. Den er designet for å være kompatibel med industristandard Kassetthåndteringssystemer, og sikrer effektiv og strømlinjeformet drift i miljøer for halvlederfabrikasjon.
VET Energys produktlinje er ikke begrenset til SiC epitaksiale wafere. Vi tilbyr også et bredt utvalg av halvledersubstratmaterialer, inkludert Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. I tillegg utvikler vi også aktivt nye halvledermaterialer med brede båndgap, som Gallium Oxide Ga2O3 og AlN Wafer, for å møte fremtidens kraftelektronikkindustris behov for enheter med høyere ytelse.
WAFERING SPESIFIKASJONER
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=Halvisolerende
Punkt | 8-tommers | 6-tommers | 4-tommers | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-absolutt verdi | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Fasing |
OVERFLATEBEHANDLING
*n-Pm=n-type Pm-Grade,n-Ps=n-type Ps-Grade,Sl=Halvisolerende
Punkt | 8-tommers | 6-tommers | 4-tommers | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Overflatefinish | Dobbeltsidet optisk polsk, Si-Face CMP | ||||
Overflateruhet | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Ingen tillatt (lengde og bredde≥0,5 mm) | ||||
Innrykk | Ingen tillatt | ||||
Riper (Si-Face) | Antall.≤5,kumulativ | Antall.≤5,kumulativ | Antall.≤5,kumulativ | ||
Sprekker | Ingen tillatt | ||||
Kantekskludering | 3 mm |