Bij een bepaald verpakkingsproces worden verpakkingsmaterialen met verschillende thermische uitzettingscoëfficiënten gebruikt. Tijdens het verpakkingsproces wordt de wafel op het verpakkingssubstraat geplaatst en worden vervolgens verwarmings- en koelstappen uitgevoerd om de verpakking te voltooien. Als gevolg van de discrepantie tussen de thermische uitzettingscoëfficiënt van het verpakkingsmateriaal en de wafel zorgt thermische spanning er echter voor dat de wafel kromtrekt. Kom gerust eens kijken met de redactie~
Wat is wafelvervorming?
Wafeltjekromtrekken verwijst naar het buigen of draaien van de wafer tijdens het verpakkingsproces.Wafeltjekromtrekken kan afwijkingen in de uitlijning, lasproblemen en verslechtering van de prestaties van het apparaat veroorzaken tijdens het verpakkingsproces.
Verminderde verpakkingsnauwkeurigheid:Wafeltjekromtrekken kan uitlijningsafwijkingen veroorzaken tijdens het verpakkingsproces. Wanneer de wafer tijdens het verpakkingsproces vervormt, kan de uitlijning tussen de chip en het verpakte apparaat worden beïnvloed, wat resulteert in het onvermogen om de verbindingspennen of soldeerverbindingen nauwkeurig uit te lijnen. Dit vermindert de nauwkeurigheid van de verpakking en kan onstabiele of onbetrouwbare prestaties van het apparaat veroorzaken.
Verhoogde mechanische belasting:Wafeltjekromtrekken introduceert extra mechanische spanning. Als gevolg van de vervorming van de wafel zelf kan de mechanische spanning die wordt uitgeoefend tijdens het verpakkingsproces toenemen. Dit kan spanningsconcentratie in de wafer veroorzaken, het materiaal en de structuur van het apparaat nadelig beïnvloeden en zelfs interne schade aan de wafer of defecten aan het apparaat veroorzaken.
Prestatievermindering:Het kromtrekken van de wafer kan verslechtering van de prestaties van het apparaat veroorzaken. De componenten en circuitindeling op de wafer zijn ontworpen op basis van een vlak oppervlak. Als de wafer kromtrekt, kan dit de elektrische verbinding, signaaloverdracht en thermisch beheer tussen apparaten beïnvloeden. Dit kan problemen veroorzaken in de elektrische prestaties, snelheid, stroomverbruik of betrouwbaarheid van het apparaat.
Lasproblemen:Het kromtrekken van de wafel kan lasproblemen veroorzaken. Als de wafer tijdens het lasproces wordt gebogen of gedraaid, kan de krachtverdeling tijdens het lasproces ongelijkmatig zijn, wat resulteert in een slechte kwaliteit van de soldeerverbindingen of zelfs het breken van de soldeerverbinding. Dit heeft een negatief effect op de betrouwbaarheid van het pakket.
Oorzaken van het kromtrekken van de wafel
Hieronder volgen enkele factoren die dit kunnen veroorzakenwafeltjekromtrekken:
1.Thermische spanning:Tijdens het verpakkingsproces zullen verschillende materialen op de wafel, als gevolg van temperatuurveranderingen, inconsistente thermische uitzettingscoëfficiënten hebben, wat resulteert in kromtrekken van de wafel.
2.Materiële inhomogeniteit:Tijdens het wafelvervaardigingsproces kan de ongelijkmatige verdeling van materialen ook leiden tot kromtrekken van de wafel. Verschillende materiaaldichtheden of -dikten in verschillende gebieden van de wafel zullen er bijvoorbeeld voor zorgen dat de wafel vervormt.
3.Procesparameters:Onjuiste controle van sommige procesparameters in het verpakkingsproces, zoals temperatuur, vochtigheid, luchtdruk, enz., kan ook leiden tot kromtrekken van de wafel.
Oplossing
Enkele maatregelen om het kromtrekken van de wafel te beheersen:
Procesoptimalisatie:Verminder het risico op kromtrekken van de wafel door de parameters van het verpakkingsproces te optimaliseren. Dit omvat het controleren van parameters zoals temperatuur en vochtigheid, verwarmings- en koelsnelheden en luchtdruk tijdens het verpakkingsproces. Een redelijke selectie van procesparameters kan de impact van thermische spanning verminderen en de kans op kromtrekken van de wafel verkleinen.
Keuze verpakkingsmateriaal:Selecteer geschikte verpakkingsmaterialen om het risico op kromtrekken van de wafel te verminderen. De thermische uitzettingscoëfficiënt van het verpakkingsmateriaal moet overeenkomen met die van de wafel om vervorming van de wafel veroorzaakt door thermische spanning te verminderen. Tegelijkertijd moeten ook de mechanische eigenschappen en stabiliteit van het verpakkingsmateriaal in aanmerking worden genomen om ervoor te zorgen dat het probleem van het kromtrekken van de wafel effectief kan worden verlicht.
Waferontwerp en productieoptimalisatie:Tijdens het ontwerp- en fabricageproces van de wafer kunnen enkele maatregelen worden genomen om het risico op kromtrekken van de wafer te verminderen. Dit omvat het optimaliseren van de uniformiteitsverdeling van het materiaal, het controleren van de dikte en de vlakheid van het oppervlak van de wafel, enz. Door het fabricageproces van de wafel nauwkeurig te controleren, kan het risico op vervorming van de wafel zelf worden verminderd.
Maatregelen voor thermisch beheer:Tijdens het verpakkingsproces worden thermische beheersmaatregelen genomen om het risico op kromtrekken van de wafer te verminderen. Dit omvat het gebruik van verwarmings- en koelapparatuur met een goede temperatuuruniformiteit, het beheersen van temperatuurgradiënten en temperatuurveranderingen, en het toepassen van geschikte koelmethoden. Effectief thermisch beheer kan de impact van thermische spanning op de wafer verminderen en de kans op kromtrekken van de wafer verkleinen.
Detectie- en aanpassingsmaatregelen:Tijdens het verpakkingsproces is het erg belangrijk om het kromtrekken van de wafer regelmatig te detecteren en aan te passen. Door gebruik te maken van zeer nauwkeurige detectieapparatuur, zoals optische meetsystemen of mechanische testapparatuur, kunnen problemen met het kromtrekken van wafers vroegtijdig worden gedetecteerd en kunnen overeenkomstige aanpassingsmaatregelen worden genomen. Dit kan het opnieuw aanpassen van verpakkingsparameters, het veranderen van verpakkingsmaterialen of het aanpassen van het wafelproductieproces omvatten.
Opgemerkt moet worden dat het oplossen van het probleem van het kromtrekken van wafers een complexe taak is en een uitgebreide overweging van meerdere factoren en herhaalde optimalisatie en aanpassing kan vereisen. In daadwerkelijke toepassingen kunnen specifieke oplossingen variëren, afhankelijk van factoren zoals verpakkingsprocessen, wafermaterialen en apparatuur. Daarom kunnen, afhankelijk van de specifieke situatie, passende maatregelen worden geselecteerd en genomen om het probleem van het kromtrekken van de wafel op te lossen.
Posttijd: 16 december 2024