-
ဆီလီကွန်ကာဗိုက် ကြွေထည်များ- photovoltaic quartz အစိတ်အပိုင်းများ၏ အဆုံးစွန်သော အရာ
ယနေ့ကမ္ဘာကြီး၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲမဟုတ်သော စွမ်းအင်သည် ပို၍ပို၍ကုန်ခန်းလာသည်နှင့်အမျှ လူသားလူ့အဖွဲ့အစည်းသည် “လေ၊ အလင်းရောင်၊ ရေနှင့် နျူကလီးယား” ကိုယ်စားပြု ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်ကို အသုံးပြုရန် ပို၍ အရေးကြီးလာပါသည်။ အခြားပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်ရင်းမြစ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက လူသားများ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
တုံ့ပြန်မှု sintering နှင့် pressureless sintering ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကြွေထည်ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
တုံ့ပြန်မှု sintering တုံ့ပြန်မှု sintering ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကြွေထည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကြွေထည်ကျစ်လစ်ခြင်း၊ sintering flux infiltration agent compacting၊ reaction sintering ceramic ထုတ်ကုန်ပြင်ဆင်မှု၊ silicon carbide သစ်သားကြွေထည်ပြင်ဆင်မှုနှင့် အခြားအဆင့်များပါဝင်သည်။ ဆီလီကွန် ဓါတ်ပြုခြင်း...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီလီကွန်ကာဘိုင် ကြွေထည်များ- တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် လိုအပ်သော တိကျသော အစိတ်အပိုင်းများ
Photolithography နည်းပညာသည် အဓိကအားဖြင့် ဆီလီကွန် wafers များပေါ်တွင် ဆားကစ်ပုံစံများကို ဖော်ထုတ်ရန် optical စနစ်များကို အသုံးပြုခြင်းအပေါ် အာရုံစိုက်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်၏တိကျမှုသည် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ထိပ်တန်းစက်ပစ္စည်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည့် lithography စက်တွင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
semiconductor wafer ညစ်ညမ်းမှုနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ထုံးလုပ်နည်းကို နားလည်ခြင်း။
သုက်ရည်များကို စီးပွားရေးသတင်းများတွင် ဖော်ပြသောအခါ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်း၏ နက်နဲမှုကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ semiconductor wafer သည် ဤစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အရေးပါသော အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် အမျိုးမျိုးသော အညစ်အကြေးများမှ ညစ်ညမ်းမှုကို ကြုံတွေ့ရတတ်သည်။ ယင်းညစ်ညမ်းမှုများတွင် အက်တမ်၊ အော်ဂဲနစ်ဒြပ်စင်၊ သတ္တုဒြပ်စင်အိုင်းယွန်း၊ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပန်ကာ-Out wafer ဒီဂရီထုပ်ပိုးမှုတွင် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် တင်းမာမှု မြှင့်တင်ခြင်း။
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် fan out wafer degree packaging ( FOWLP ) သည် တွက်ချေကိုက်ကြောင်းသိသော်လည်း ၎င်းသည် ၎င်း၏စိန်ခေါ်မှုမရှိပေ။ ထိပ်တိုက်ရင်ဆိုင်ရသည့် အဓိကပြဿနာတစ်ခုမှာ ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ရုန်းထွက်ခြင်းနှင့် အနည်းငယ်စတင်ခြင်း ဖြစ်သည်။ warp သည် မှိုဒြပ်ပေါင်း၏ ဓာတုကျုံ့သွားခြင်းကို ဆန့်ကျင်၍ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Diamond Semiconductor Technology ၏ အနာဂတ်
ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏အခြေခံအနေဖြင့်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် မကြုံစဖူးပြောင်းလဲမှုကိုကြုံတွေ့ခဲ့ရသည်။ ယနေ့တွင်၊ စိန်သည် ၎င်း၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်နှင့် အပူဓာတ်နှင့် ပြင်းထန်သော အခြေအနေများတွင် တည်ငြိမ်မှုရှိသော စတုတ္ထ-coevals တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဖြစ် ၎င်း၏ ကြီးမားသော အလားအလာကို တဖြည်းဖြည်း စိစစ်နေပါသည်။ ဒါဟာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Chemical Vapor Deposition (CVD) နည်းပညာကို နားလည်ခြင်း။
ဓာတုအငွေ့ထုတ်ခြင်း (CVD) သည် ဓာတ်ငွေ့အရောအနှော၏ ဓာတုဗေဒတုံ့ပြန်မှုမှတစ်ဆင့် ဆီလီကွန် wafer ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်၌ အစိုင်အခဲရုပ်ရှင်တစ်ခုပါဝင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ထုံးလုပ်နည်းကို အမျိုးမျိုးသော ဓာတုတုံ့ပြန်မှုအခြေအနေများဖြစ်သည့် Pressu ကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော ဓာတုတုံ့ပြန်မှုအခြေအနေများတွင် အမျိုးအစားခွဲထားသော စက်ကိရိယာပုံစံသို့ ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနယ်ပယ်တွင် မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သော SiC ကြွေထည်များ၏ လိုအပ်ချက်နှင့် အသုံးချမှု
လက်ရှိတွင်၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) သည် ပြည်တွင်းပြည်ပတွင် တက်ကြွစွာလေ့လာထားသော အပူဓာတ်ရှိသော ကြွေထည်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ SiC ၏သီအိုရီအရအပူစီးကူးမှုမှာ အလွန်မြင့်မားပြီး အချို့သော crystal form များသည် 270W/mK သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သောပစ္စည်းများတွင် ခေါင်းဆောင်ဖြစ်နေပါပြီ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပြန်လည်ပုံသွင်းထားသော ဆီလီကွန်ကာဗိုက် ကြွေထည်များ၏ အခြေအနေကို သုတေသနပြုခြင်း။
Recrystallized silicon carbide (RSiC) ကြွေထည်များသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သောမြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်၊ ဓာတ်တိုးမှုခုခံမှု၊ ချေးခံနိုင်ရည်နှင့်မြင့်မားသောမာကျောမှုကြောင့်၎င်းကို semiconductor ထုတ်လုပ်မှု၊ photovoltaic စက်မှုလုပ်ငန်းစသည့်နယ်ပယ်များစွာတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ