Wafer perlu melalui tiga perubahan untuk menjadi cip semikonduktor sebenar: pertama, jongkong berbentuk blok dipotong menjadi wafer; dalam proses kedua, transistor diukir di hadapan wafer melalui proses sebelumnya; akhirnya, pembungkusan dilakukan, iaitu, melalui proses pemotongan...
Baca lagi