Mengapa dinding sisi bengkok semasa goresan kering?

Ketidakseragaman pengeboman ion

Keringgoresanbiasanya merupakan proses yang menggabungkan kesan fizikal dan kimia, di mana pengeboman ion merupakan kaedah etsa fizikal yang penting. Semasaproses goresan, sudut kejadian dan taburan tenaga ion mungkin tidak sekata.

Jika sudut kejadian ion berbeza pada kedudukan berbeza pada dinding sisi, kesan goresan ion pada dinding sisi juga akan berbeza. Di kawasan yang mempunyai sudut kejadian ion yang lebih besar, kesan goresan ion pada dinding sisi adalah lebih kuat, yang akan menyebabkan dinding sisi di kawasan ini lebih terukir, menyebabkan dinding sisi bengkok. Selain itu, pengagihan tenaga ion yang tidak sekata juga akan menghasilkan kesan yang serupa. Ion dengan tenaga yang lebih tinggi boleh mengeluarkan bahan dengan lebih berkesan, mengakibatkan tidak konsistengoresandarjah dinding sisi pada kedudukan yang berbeza, yang seterusnya menyebabkan dinding sisi bengkok.

Pengaruh photoresist

Photoresist memainkan peranan topeng dalam etsa kering, melindungi kawasan yang tidak perlu terukir. Walau bagaimanapun, photoresist juga dipengaruhi oleh pengeboman plasma dan tindak balas kimia semasa proses etsa, dan prestasinya mungkin berubah.

Jika ketebalan photoresist tidak sekata, kadar penggunaan semasa proses goresan tidak konsisten, atau lekatan antara photoresist dan substrat berbeza di lokasi yang berbeza, ia boleh menyebabkan perlindungan tidak sekata pada dinding sisi semasa proses goresan. Contohnya, kawasan dengan fotoresist yang lebih nipis atau lekatan yang lebih lemah boleh menjadikan bahan asas lebih mudah terukir, menyebabkan dinding sisi bengkok di lokasi ini.

Perbezaan sifat bahan substrat

Bahan substrat terukir itu sendiri mungkin mempunyai sifat yang berbeza, seperti orientasi kristal yang berbeza dan kepekatan doping di kawasan yang berbeza. Perbezaan ini akan mempengaruhi kadar goresan dan selektiviti goresan.
Sebagai contoh, dalam silikon kristal, susunan atom silikon dalam orientasi kristal yang berbeza adalah berbeza, dan kereaktifan dan kadar etsa mereka dengan gas etsa juga akan berbeza. Semasa proses goresan, kadar goresan berbeza yang disebabkan oleh perbezaan sifat bahan akan menjadikan kedalaman goresan dinding sisi di lokasi berbeza tidak konsisten, akhirnya membawa kepada lenturan dinding sisi.

Faktor berkaitan peralatan

Prestasi dan status peralatan goresan juga mempunyai kesan penting ke atas hasil goresan. Sebagai contoh, masalah seperti taburan plasma yang tidak sekata dalam ruang tindak balas dan haus elektrod yang tidak sekata boleh menyebabkan taburan parameter yang tidak sekata seperti ketumpatan ion dan tenaga pada permukaan wafer semasa pengelasan.

Di samping itu, kawalan suhu tidak sekata peralatan dan sedikit turun naik dalam aliran gas juga boleh menjejaskan keseragaman goresan, yang membawa kepada lenturan dinding sisi.