Wafer SiC Separa Penebat 6 Inch daripada VET Energy ialah penyelesaian termaju untuk aplikasi berkuasa tinggi dan frekuensi tinggi, menawarkan kekonduksian haba dan penebat elektrik yang unggul. Wafer separa penebat ini penting dalam pembangunan peranti seperti penguat RF, suis kuasa dan komponen voltan tinggi yang lain. VET Energy memastikan kualiti dan prestasi yang konsisten, menjadikan wafer ini sesuai untuk pelbagai proses fabrikasi semikonduktor.
Selain sifat penebatnya yang cemerlang, wafer SiC ini serasi dengan pelbagai bahan termasuk Wafer Si, Substrat SiC, Wafer SOI, Substrat SiN dan Wafer Epi, menjadikannya serba boleh untuk pelbagai jenis proses pembuatan. Selain itu, bahan termaju seperti Gallium Oxide Ga2O3 dan AlN Wafer boleh digunakan dalam kombinasi dengan wafer SiC ini, memberikan lebih fleksibiliti dalam peranti elektronik berkuasa tinggi. Wafer direka untuk penyepaduan yang lancar dengan sistem pengendalian standard industri seperti sistem Kaset, memastikan kemudahan penggunaan dalam tetapan pengeluaran besar-besaran.
VET Energy menawarkan portfolio komprehensif substrat semikonduktor, termasuk Si Wafer, SiC Substrat, SOI Wafer, SiN Substrat, Epi Wafer, Gallium Oxide Ga2O3 dan AlN Wafer. Barisan produk kami yang pelbagai memenuhi keperluan pelbagai aplikasi elektronik, daripada elektronik kuasa kepada RF dan optoelektronik.
Wafer SiC separa penebat 6 inci menawarkan beberapa kelebihan:
Voltan kerosakan tinggi: Jurang jalur lebar SiC membolehkan voltan pecahan lebih tinggi, membolehkan peranti kuasa yang lebih padat dan cekap.
Operasi suhu tinggi: Kekonduksian terma yang sangat baik SiC membolehkan operasi pada suhu yang lebih tinggi, meningkatkan kebolehpercayaan peranti.
Rintangan pada rendah: Peranti SiC mempamerkan rintangan pada yang lebih rendah, mengurangkan kehilangan kuasa dan meningkatkan kecekapan tenaga.
VET Energy menawarkan wafer SiC yang boleh disesuaikan untuk memenuhi keperluan khusus anda, termasuk ketebalan berbeza, tahap doping dan kemasan permukaan. Pasukan pakar kami menyediakan sokongan teknikal dan perkhidmatan selepas jualan untuk memastikan kejayaan anda.
SPESIFIKASI WAFERING
*n-Pm=n-jenis Pm-Gred,n-Ps=n-jenis Ps-Gred,Sl=Separa penebat
item | 8-inci | 6-inci | 4-inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Nilai Mutlak | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Tepi Wafer | Beveling |
KEMASAN PERMUKAAN
*n-Pm=n-jenis Pm-Gred,n-Ps=n-jenis Ps-Gred,Sl=Separa penebat
item | 8-inci | 6-inci | 4-inci | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Kemasan Permukaan | Penggilap Optik sisi dua, Si- Muka CMP | ||||
Kekasaran Permukaan | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Kerepek Tepi | Tiada Dibenarkan (panjang dan lebar≥0.5mm) | ||||
Inden | Tiada Dibenarkan | ||||
Calar (Si-Muka) | Kuantiti.≤5,Kumulatif | Kuantiti.≤5,Kumulatif | Kuantiti.≤5,Kumulatif | ||
retak | Tiada Dibenarkan | ||||
Pengecualian Edge | 3mm |