Izsmidzinoši mērķigalvenokārt tiek izmantotas elektronikas un informācijas nozarēs, piemēram, integrālajās shēmās, informācijas glabāšanā, šķidro kristālu displejos, lāzera atmiņās, elektroniskās vadības ierīcēs uc Tos var izmantot arī stikla pārklājuma jomā, kā arī nodilumizturīgā jomā materiāli, augstas temperatūras korozijas izturība, augstas klases dekoratīvie izstrādājumi un citas nozares.
Izsmidzināšana ir viena no galvenajām plānās kārtiņas materiālu sagatavošanas metodēm.Tas izmanto jonu avotu radītos jonus, lai paātrinātu un agregētu vakuumā, lai veidotu ātrgaitas enerģijas jonu starus, bombardētu cieto virsmu un apmainītos ar kinētisko enerģiju starp joniem un cietās virsmas atomiem. Atomi uz cietās virsmas atstāj cieto vielu un nogulsnējas uz substrāta virsmas. Bombardētā cietā viela ir izejmateriāls plānu kārtiņu nogulsnēšanai ar izsmidzināšanu, ko sauc par izsmidzināšanas mērķi. Pusvadītāju integrālajās shēmās, ierakstīšanas datu nesējos, plakanā paneļa displejos un sagataves virsmu pārklājumos plaši izmantoti dažādi izsmidzināto plānslāņa materiālu veidi.
No visām lietojuma nozarēm pusvadītāju nozarē ir visstingrākās kvalitātes prasības mērķa izsmidzināšanas plēvēm. Augstas tīrības metāla izsmidzināšanas mērķus galvenokārt izmanto plāksnīšu ražošanā un progresīvos iepakošanas procesos. Ņemot par piemēru mikroshēmu ražošanu, mēs redzam, ka no silīcija vafeles līdz mikroshēmai tai ir jāiziet 7 galvenie ražošanas procesi, proti, difūzija (termiskais process), fotolitogrāfija (foto litogrāfija), kodināšana (etch), Jonu implantācija (Ion Implant), plānās kārtiņas augšana (dielektriskā nogulsnēšana), ķīmiskā mehāniskā pulēšana (CMP), metalizācija (metalizācija) Procesi atbilst vienam pa vienam. Izsmidzināšanas mērķis tiek izmantots “metalizācijas” procesā. Mērķis tiek bombardēts ar augstas enerģijas daļiņām ar plānslāņa pārklājuma iekārtu un pēc tam uz silīcija plāksnītes tiek izveidots metāla slānis ar specifiskām funkcijām, piemēram, vadošs slānis, barjeras slānis. Pagaidiet. Tā kā visu pusvadītāju procesi ir dažādi, tad ir nepieciešamas dažas situācijas, lai pārbaudītu, vai sistēma pastāv pareizi, tāpēc mēs pieprasām dažu veidu fiktīvus materiālus noteiktos ražošanas posmos, lai apstiprinātu efektus.
Publicēšanas laiks: 17. janvāris 2022. gada laikā