ຂ່າວ

ພາຫະນະພະລັງງານໃໝ່ບັນລຸການຊ່ວຍເບຣກແບບສູນຍາກາດໄດ້ແນວໃດ? | ພະລັງງານ VET
ໂດຍ admin ວັນທີ 24-12-18
ຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ບໍ່ມີເຄື່ອງຈັກນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟ, ດັ່ງນັ້ນພວກເຂົາຈະບັນລຸການເບກດ້ວຍສູນຍາກາດໃນເວລາເບກແນວໃດ? ຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນບັນລຸການຊ່ວຍເຫຼືອເບກໂດຍຜ່ານສອງວິທີ: ວິທີທໍາອິດແມ່ນການນໍາໃຊ້ລະບົບເບກເກຣດສູນຍາກາດໄຟຟ້າ. ລະບົບນີ້ໃຊ້ຈັກໄຟຟ້າ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ເປັນຫຍັງພວກເຮົາຈຶ່ງໃຊ້ເທບ UV ສໍາລັບ wafer dicing? | ພະລັງງານ VET
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-16
ຫຼັງຈາກ wafer ໄດ້ຜ່ານຂະບວນການທີ່ຜ່ານມາ, ການກະກຽມຊິບແມ່ນສໍາເລັດ, ແລະມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຖືກຕັດເພື່ອແຍກ chip ໃນ wafer, ແລະສຸດທ້າຍໄດ້ຫຸ້ມຫໍ່. ຂະບວນການຕັດ wafer ທີ່ເລືອກສໍາລັບ wafers ທີ່ມີຄວາມຫນາທີ່ແຕກຕ່າງກັນຍັງແຕກຕ່າງກັນ: ▪ Wafers ທີ່ມີຄວາມຫນາຫຼາຍ ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
Wafer warpage, ຈະເຮັດແນວໃດ?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-16
ໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແນ່ນອນ, ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້. ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່, wafer ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນຊັ້ນຍ່ອຍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຂັ້ນຕອນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນແມ່ນດໍາເນີນເພື່ອເຮັດໃຫ້ການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາເລັດ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງລະຫວ່າງ ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ເປັນຫຍັງອັດຕາການປະຕິກິລິຍາຂອງ Si ແລະ NaOH ຈຶ່ງໄວກວ່າ SiO2?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-10
ເປັນຫຍັງອັດຕາການຕິກິຣິຍາຂອງຊິລິຄອນແລະໂຊດຽມ hydroxide ສາມາດລື່ນກາຍຊິລິຄອນໄດອອກໄຊສາມາດວິເຄາະໄດ້ຈາກລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງພະລັງງານພັນທະບັດເຄມີ ▪ ປະຕິກິລິຍາຂອງຊິລິຄອນແລະໂຊດຽມ hydroxide: ເມື່ອຊິລິຄອນມີປະຕິກິລິຍາກັບ sodium hydroxide, ພະລັງງານພັນທະບັດ Si-Si ລະຫວ່າງ ຊິລິຄອນ ato...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ເປັນຫຍັງຊິລິໂຄນຈຶ່ງແຂງແຕ່ ໜຽວ?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-10
Silicon ເປັນໄປເຊຍກັນປະລໍາມະນູ, ຊຶ່ງປະລໍາມະນູແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະກັນໂດຍພັນທະບັດ covalent, ປະກອບເປັນໂຄງສ້າງເຄືອຂ່າຍທາງກວ້າງຂອງພື້ນ. ໃນໂຄງສ້າງນີ້, ພັນທະບັດ covalent ລະຫວ່າງປະລໍາມະນູມີທິດທາງຫຼາຍແລະມີພະລັງງານພັນທະບັດສູງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຊິລິໂຄນສະແດງຄວາມແຂງສູງເມື່ອຕ້ານກັບກໍາລັງພາຍນອກ t ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ເປັນຫຍັງ sidewalls ຈຶ່ງງໍໃນລະຫວ່າງການ etching ແຫ້ງ?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-03
ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຂອງການລະເບີດ ion ການ etching ແຫ້ງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວຂະບວນການທີ່ປະສົມປະສານຜົນກະທົບທາງກາຍະພາບແລະສານເຄມີ, ໃນທີ່ bombardment ion ເປັນວິທີການ etching ທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ສໍາຄັນ. ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ etching, ມຸມເຫດແລະການແຜ່ກະຈາຍພະລັງງານຂອງ ions ອາດຈະບໍ່ສະເຫມີພາບ. ຖ້າ ion incid...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ແນະນໍາສາມເຕັກໂນໂລຊີ CVD ທົ່ວໄປ
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-12-03
ການປ່ອຍອາຍພິດທາງເຄມີ (CVD) ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາເຊມິຄອນດັກເຕີສໍາລັບການຝາກວັດສະດຸທີ່ຫລາກຫລາຍ, ລວມທັງວັດສະດຸ insulating ຫລາກຫລາຍ, ວັດສະດຸໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່ແລະໂລຫະປະສົມໂລຫະປະສົມ. CVD ເປັນເທກໂນໂລຍີການກະກຽມຮູບເງົາບາງໆແບບດັ້ງເດີມ. ຫຼັກການຂອງຕົນ ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ເພັດສາມາດທົດແທນອຸປະກອນ semiconductor ພະລັງງານສູງອື່ນໆໄດ້ບໍ?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-11-25
ໃນຖານະເປັນພື້ນຖານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ, ວັດສະດຸ semiconductor ແມ່ນມີການປ່ຽນແປງທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນ. ໃນມື້ນີ້, ເພັດແມ່ນຄ່ອຍໆສະແດງໃຫ້ເຫັນທ່າແຮງອັນໃຫຍ່ຫຼວງຂອງຕົນເປັນວັດສະດຸ semiconductor ລຸ້ນທີ 4 ທີ່ມີຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າແລະຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງພາຍໃຕ້ຄວາມທົນທານທີ່ສຸດ ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ
ກົນໄກການວາງແຜນຂອງ CMP ແມ່ນຫຍັງ?
ໂດຍ admin ໃນວັນທີ 24-11-25
Dual-Damascene ແມ່ນເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດເຊື່ອມຕໍ່ກັນຂອງໂລຫະໃນວົງຈອນປະສົມປະສານ. ມັນເປັນການພັດທະນາຕໍ່ໄປຂອງຂະບວນການ Damascus. ໂດຍການປະກອບເປັນຮູແລະຮ່ອງໃນເວລາດຽວກັນໃນຂັ້ນຕອນຂະບວນການດຽວກັນແລະຕື່ມໃຫ້ເຂົາເຈົ້າດ້ວຍໂລຫະ, ການຜະລິດປະສົມປະສານຂອງ m ...
ອ່ານເພີ່ມເຕີມ