Ausrüstung fir LMJ Microjet Laser Technologie

Kuerz Beschreiwung:

De fokusséierte Laserstrahl gëtt an den Héichgeschwindeg Waasserstrahl gekoppelt, an den Energiestrahl mat enger eenheetlecher Verdeelung vun der Querschnittenergie gëtt no voller Reflexioun op der banneschten Mauer vun der Waasserkolonn geformt. Et huet d'Charakteristiken vun niddereg Linn Breet, héich Energie Dicht, kontrolléierbar Richtung an Echtzäit Reduktioun vun Uewerfläch Temperatur vun veraarbechte Materialien, déi excellent Konditiounen fir integréiert an efficace Ofschloss vun haarden a bréchege Materialien.

Schéckt E-Mail un eis Download als PDF

Produit Detailer

Produit Tags

Virdeeler vun LMJ Veraarbechtung

Déi inherent Mängel vun der regulärer Laserveraarbechtung kënnen iwwerwonne ginn duerch déi intelligent Notzung vun der Laser Laser Micro Jet (LMJ) Technologie fir d'optesch Charakteristike vu Waasser a Loft ze propagéieren. Dës Technologie erlaabt d'Laserimpulsen voll am veraarbechten Héichreinheetswaasserstrahl op eng ongestéiert Manéier ze reflektéieren fir d'Maschinnfläch z'erreechen wéi an der optescher Faser. Aus der Perspektiv vum Gebrauch sinn d'Haaptcharakteristike vun der LMJ Technologie wéi follegt:

1.De Laserstrahl ass eng Kolumnär (parallell) Struktur.

2.De Laser-Puls gëtt am Waasserjet wéi optesch Faser iwwerdroen, déi vun all Ëmweltinterferenz geschützt ass.

3.De Laserstrahl ass an der LMJ-Ausrüstung fokusséiert, an et gëtt keng Ännerung vun der Héicht vun der machinéierter Uewerfläch während dem ganze Veraarbechtungsprozess, sou datt et net néideg ass fir kontinuéierlech mat der Verännerung vun der Veraarbechtungstiefe während dem Bearbechtungsprozess ze fokusséieren.

4.Zousätzlech zu der Ofdreiwung vum Werkstéckmaterial geschitt während all Laserimpulsen, ongeféier 99% vun der Zäit an all eenzel Eenheet Zäit vum Ufank vun all Puls bis den nächsten Puls, ass de veraarbechte Material an Echtzäit Ofkillung vun Waasser, also bal erasing der Hëtzt-betraff Zone an remelting Layer, mä déi héich Effizienz vun Veraarbechtung erhalen.

5.Keep d'veraarbechtte Uewerfläch botzen.

Allgemeng Spezifizéierung	LCSA-100	LCSA-200
Countertop Volume	125 x 200 x 100	460 × 460 × 300
Linearachs XY	Linearmotor. Linearmotor	Linearmotor. Linearmotor
Linearachs Z	100	300
Positionéierungsgenauegkeet μm	+/- 5	+/- 3
Widderholl Positionéierungsgenauegkeet μm	+/- 2	+/- 1
Beschleunegung G	0,5	1
Numeresch Kontroll	3-Achs	3-Achs
Laser
Laser Typ	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, Puls
Wellelängt nm	532/1064	532/1064
Bewäert Kraaft W	50/100/200	200/400
Waasser Jet
Nozzle Duerchmiesser μm	25-80	25-80
Nozzle Drock Bar	100-600	0-600
Gréisst / Gewiicht
Dimensiounen (Maschinn) (B x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Dimensiounen (Kontrollkabinett) (B x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Gewiicht (Ausrüstung) kg	1170	2500-3000
Gewiicht (Kontrollkabinett) kg	700-750	700-750
Iwwergräifend Energieverbrauch
Input	AC 230 V +6%/ -10%, eendirektional 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-Phas 50/60 Hz ±1%
Héichwäertege	2,5 kVA an	2,5 kVA an
Joun	10 m Stroumkabel: P+N+E, 1,5 mm2	10 m Stroumkabel: P+N+E, 1,5 mm2
Semiconductor Industrie Benotzer Applikatioun Gamme	≤4 Zoll Ronn Ingot ≤4 Zoll Ingot Scheiwen ≤4 Zoll Ingot Schreifweis	≤6 Zoll Ronn Ingot ≤6 Zoll Ingot Scheiwen ≤6 Zoll Ingot Schreifweis D'Maschinn entsprécht dem 8-Zoll kreesfërmeg / schneiden / schneiden theoretesche Wäert, an déi spezifesch praktesch Resultater musse optiméiert Schneidstrategie sinn