SiC 소결 실리콘 카바이드 세라믹 부싱

무압력 소결 탄화규소(SSIC)소결 첨가제가 포함된 매우 미세한 SiC 분말을 사용하여 생산됩니다. 이는 다른 세라믹에 일반적인 성형 방법을 사용하여 처리되며 불활성 가스 분위기에서 2,000~2,200°C에서 소결됩니다. 입자 크기가 < 5um인 세립 버전, 최대 1.5 입자 크기의 거친 입자 버전도 있습니다. mm 사용 가능합니다.

SSIC는 매우 높은 온도(약 1,600°C)까지 거의 일정하게 유지되는 고강도로 구별되며 장기간에 걸쳐 그 강도를 유지합니다!

제품 장점:

고온 내산화성

우수한 내식성

좋은 마모 저항

높은 열전도율
자기 윤활성, 저밀도
높은 경도
맞춤형 디자인.

기술적 특성: