中国向けスーパー購入 Ssic+C Oring 回転セラミックシールリングメカニカルシール用

簡単な説明:


製品詳細

製品タグ

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焼結炭化ケイ素セラミックブッシュ

製品説明

無加圧焼結炭化ケイ素 (SSIC)焼結助剤を含む非常に細かいSiC粉末を使用して製造されます。他のセラミックに一般的な成形方法を使用して加工され、不活性ガス雰囲気中で 2,000 ~ 2,200 °C で焼結されます。粒径 < 5 μm の細粒バージョン、粒径 1.5 μm までの粗粒バージョンと同様に、 mmが利用可能です。

SSIC の特徴は、非常に高い温度 (約 1,600 ℃) までほぼ一定の高い強度を維持し、その強度を長期間維持することです。

 

製品の利点:

高温耐酸化性

優れた耐食性

優れた耐摩耗性

高い熱伝導率
自己潤滑性、低密度
高硬度
カスタマイズされたデザイン。

 

技術的特性:

アイテム ユニット データ
硬度 HS ≥110
気孔率 % <0.3
密度 g/cm3 3.10-3.15
圧縮性 MPa >2200
破壊強度 MPa >350
膨張係数 10/℃ 4.0
Sicの内容 % ≥99
熱伝導率 W/mk >120
弾性率 GPa ≥400
温度 1380

 

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