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焼結炭化ケイ素セラミックブッシュ
無加圧焼結炭化ケイ素 (SSIC)焼結助剤を含む非常に細かいSiC粉末を使用して製造されます。他のセラミックに一般的な成形方法を使用して加工され、不活性ガス雰囲気中で 2,000 ~ 2,200 °C で焼結されます。粒径 < 5 μm の細粒バージョン、粒径 1.5 μm までの粗粒バージョンと同様に、 mmが利用可能です。
SSIC の特徴は、非常に高い温度 (約 1,600 ℃) までほぼ一定の高い強度を維持し、その強度を長期間維持することです。
製品の利点:
高温耐酸化性
優れた耐食性
優れた耐摩耗性
高い熱伝導率
自己潤滑性、低密度
高硬度
カスタマイズされたデザイン。
技術的特性:
アイテム | ユニット | データ |
硬度 | HS | ≥110 |
気孔率 | % | <0.3 |
密度 | g/cm3 | 3.10-3.15 |
圧縮性 | MPa | >2200 |
破壊強度 | MPa | >350 |
膨張係数 | 10/℃ | 4.0 |
Sicの内容 | % | ≥99 |
熱伝導率 | W/mk | >120 |
弾性率 | GPa | ≥400 |
温度 | ℃ | 1380 |
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