La deposizione chimica da fase vapore (CVD) è una procedura che prevede il deposito di una pellicola solida sulla superficie di un wafer di silicio attraverso una reazione chimica chimica di una miscela di gas. Questa procedura può essere suddivisa in modelli di apparecchiature assortiti stabiliti in base a diverse condizioni di reazione chimica come pressione e precursore.
Per quale procedura vengono utilizzati questi due dispositivi?Le apparecchiature PECVD (Plasma Enhanced) sono ampiamente utilizzate in applicazioni quali OX, nitruro, gate di elementi metallici e carbonio amorfo. D'altra parte, LPCVD (Low Power) viene generalmente utilizzato per nitruro, poli e TEOS.
Qual è il principio?La tecnologia PECVD combina l'energia del plasma e la CVD sfruttando il plasma a bassa temperatura per indurre una scarica di freschezza al catodo della camera di procedura. Ciò ha consentito al controllo della reazione chimica e chimica del plasma di formare un film solido sulla superficie del campione. Allo stesso modo, LPCVD prevede di operare riducendo la pressione del gas di reazione chimica nel reattore.
umanizzare l’intelligenza artificiale: L'uso di Humanize AI nel campo della tecnologia CVD può migliorare notevolmente l'efficienza e l'accuratezza della procedura di deposizione dei filmati. Sfruttando l'algoritmo AI, il monitoraggio e la regolazione di parametri quali parametri ionici, portata del gas, temperatura e spessore del film possono essere ottimizzati per ottenere risultati migliori.
Orario di pubblicazione: 24 ottobre 2024