A VET Energy szilícium-karbid (SiC) epitaxiális lapka egy nagy teljesítményű, széles sávszélességű félvezető anyag, kiváló magas hőmérsékleti ellenállással, nagy frekvenciával és nagy teljesítményű jellemzőkkel. Ideális hordozó az új generációs teljesítményelektronikai eszközök számára. A VET Energy fejlett MOCVD epitaxiális technológiát használ a kiváló minőségű SiC epitaxiális rétegek SiC szubsztrátumokon történő növesztésére, biztosítva az ostya kiváló teljesítményét és konzisztenciáját.
A szilícium-karbid (SiC) epitaxiális lapkánk kiváló kompatibilitást kínál számos félvezető anyaggal, beleértve a Si Wafert, a SiC szubsztrátot, a SOI szeletet és a SiN szubsztrátot. Robusztus epitaxiális rétegével támogatja a fejlett folyamatokat, például az Epi Wafer növekedését és az olyan anyagokkal való integrációt, mint a Gallium Oxide Ga2O3 és az AlN Wafer, így biztosítva a sokoldalú felhasználást a különböző technológiák között. Úgy tervezték, hogy kompatibilis legyen az ipari szabványos kazettakezelő rendszerekkel, hatékony és áramvonalas működést biztosít félvezető-gyártási környezetben.
A VET Energy termékcsaládja nem korlátozódik a SiC epitaxiális lapkákra. Félvezető szubsztrátum anyagok széles skáláját kínáljuk, beleértve a Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer stb. Wafer, a jövőbeni teljesítményelektronikai ipar nagyobb teljesítményű eszközök iránti keresletének kielégítésére.
WAVERING ELŐÍRÁSAI
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 um | ≤6 um | |||
Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték | ≤15μm | ≤15μm | ≤25 μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Wafer Edge | Ferde vágás |
FELÜLETKEZELÉS
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Felületi kidolgozás | Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP | ||||
Felületi érdesség | (10 x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm) | ||||
Behúzások | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Karcolások (Si-Face) | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | ||
Repedések | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Élek kizárása | 3 mm |