VET Enèji GaN sou Silisyòm Wafer se yon solisyon semiconductor dènye kri ki fèt espesyalman pou aplikasyon pou frekans radyo (RF). Lè epitaxial grandi nitrure galyòm-wo kalite (GaN) sou yon substra Silisyòm, VET Energy delivre yon platfòm pri-efikas ak pèfòmans-wo pou yon pakèt aparèy RF.
Sa a GaN sou Silisyòm wafer se konpatib ak lòt materyèl tankou Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, ak SiN Substrate, elaji adaptabilite li pou pwosesis fabrikasyon divès kalite. Anplis de sa, li optimize pou itilize ak Epi Wafer ak materyèl avanse tankou Gallium Oxide Ga2O3 ak AlN Wafer, ki plis amelyore aplikasyon li yo nan elektwonik gwo pouvwa. Wafers yo fèt pou entegrasyon san pwoblèm nan sistèm fabrikasyon lè l sèvi avèk estanda kasèt manyen pou fasilite yo itilize ak ogmante efikasite pwodiksyon an.
Enèji VET ofri yon dosye konplè sou substrat semi-conducteurs, ki gen ladan Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, Gallium Oxide Ga2O3, ak AlN Wafer. Liy divès pwodwi nou an satisfè bezwen divès kalite aplikasyon elektwonik, soti nan elektwonik pouvwa a RF ak optoelectronics.
GaN sou Silicon Wafer ofri plizyè avantaj pou aplikasyon RF:
• Pèfòmans segondè-frekans:Gwo bandgap GaN a ak gwo mobilite elèktron pèmèt operasyon segondè-frekans, fè li ideyal pou 5G ak lòt sistèm kominikasyon gwo vitès.
• Gwo dansite pouvwa:Aparèy GaN ka okipe pi gwo dansite pouvwa konpare ak aparèy tradisyonèl ki baze sou Silisyòm, ki mennen nan sistèm RF ki pi kontra ak efikas.
• Konsomasyon pouvwa ki ba:Aparèy GaN montre pi ba konsomasyon pouvwa, sa ki lakòz efikasite enèji amelyore ak dissipation chalè redwi.
Aplikasyon:
• 5G kominikasyon san fil:GaN sou Silisyòm wafers yo esansyèl pou bati estasyon debaz 5G pèfòmans segondè ak aparèy mobil.
• Sistèm rada:Anplifikatè RF ki baze sou GaN yo itilize nan sistèm rada pou efikasite segondè yo ak lajè Pleasant.
• Kominikasyon satelit:Aparèy GaN pèmèt sistèm kominikasyon satelit ki gen gwo pouvwa ak gwo frekans.
• Elektwonik militè:Konpozan RF ki baze sou GaN yo itilize nan aplikasyon militè tankou lagè elektwonik ak sistèm rada.
Enèji VET ofri GaN personnalisable sou Silisyòm wafers pou satisfè kondisyon espesifik ou yo, ki gen ladan diferan nivo dopaj, epesè, ak gwosè wafer. Ekip ekspè nou an bay sipò teknik ak sèvis apre-lavant pou asire siksè ou.
ESPESIFIKASYON WAFERING
*n-Pm=n-tip Pm-Klas, n-Ps=n-tip Ps-Klas, Sl=Semi-Izolan
Atik | 8-pous | 6-pous | 4-pous | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Valè absoli | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Chaîne (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Bizote |
Sifas fini
*n-Pm=n-tip Pm-Klas, n-Ps=n-tip Ps-Klas, Sl=Semi-Izolan
Atik | 8-pous | 6-pous | 4-pous | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Sifas fini | Double bò Optical Polonè, Si- Face CMP | ||||
SurfaceRoughness | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Chips Edge | Okenn pèmisyon (longè ak lajè ≥0.5mm) | ||||
Tire | Okenn Pèmèt | ||||
Rayures (Si-Face) | Qty.≤5, Kimilatif | Qty.≤5, Kimilatif | Qty.≤5, Kimilatif | ||
Fant | Okenn Pèmèt | ||||
Eksklizyon Edge | 3mm |