Wafer warpage, me za a yi?

A cikin wani tsari na marufi, ana amfani da kayan marufi tare da nau'ikan haɓaka haɓakar thermal daban-daban. A lokacin aikin marufi, ana sanya wafer a kan marufi, sannan ana aiwatar da matakan dumama da sanyaya don kammala marufi. Koyaya, saboda rashin daidaituwa tsakanin madaidaicin haɓakar haɓakar thermal faɗaɗa kayan marufi da wafer, matsananciyar zafi yana haifar da wafer ɗin. Ku zo ku duba tare da editan ~

Menene wafer warpage?

Waferwarpage yana nufin lanƙwasa ko murɗa wafer yayin aiwatar da marufi.Waferwarpage na iya haifar da karkacewar jeri, matsalolin walda da lalacewar aikin na'urar yayin aiwatar da marufi.

Rage daidaiton marufi:Waferwarpage na iya haifar da karkacewar jeri yayin aiwatar da marufi. Lokacin da wafer ya lalace yayin aiwatar da marufi, daidaitawar tsakanin guntu da na'urar da aka ƙulla na iya shafar, yana haifar da rashin iya daidaita madaidaitan fil masu haɗawa ko kayan haɗin gwiwa. Wannan yana rage daidaiton marufi kuma yana iya haifar da rashin kwanciyar hankali ko rashin dogaro da aikin na'urar.

Ƙara yawan damuwa na inji:Waferwarpage yana gabatar da ƙarin damuwa na inji. Saboda nakasar wafer da kanta, damuwa na inji da aka yi amfani da shi a lokacin tsarin marufi na iya karuwa. Wannan na iya haifar da matsananciyar damuwa a cikin wafer, da yin illa ga kayan aiki da tsarin na'urar, har ma ya haifar da lalacewar wafer na ciki ko gazawar na'urar. 

Lalacewar ayyuka:Wafer warpage na iya haifar da lalacewar aikin na'urar. An tsara abubuwan da aka gyara da tsarin kewayawa a kan wafer bisa ga shimfidar wuri. Idan wafer ya yi yaƙi, zai iya shafar haɗin lantarki, watsa sigina da sarrafa zafi tsakanin na'urori. Wannan na iya haifar da matsala a aikin lantarki, gudun, amfani da wutar lantarki ko amincin na'urar.

Matsalolin walda:Wafer warpage na iya haifar da matsalolin walda. A lokacin aikin walda, idan wafer yana lanƙwasa ko murɗawa, rarraba ƙarfi yayin aikin walda zai iya zama rashin daidaituwa, wanda ke haifar da rashin ingancin haɗin gwiwar mai siyarwa ko ma karyewar haɗin gwiwa. Wannan zai haifar da mummunan tasiri akan amincin kunshin.

Dalilan wafer warpage

Wadannan su ne wasu abubuwan da ka iya haifar da suwaferwarpage:

1.Damuwar zafi:A yayin aiwatar da marufi, saboda canjin zafin jiki, kayan daban-daban akan wafer ɗin za su sami ƙarancin haɓaka haɓakar thermal, wanda ke haifar da wafer warpage.

2.Rashin daidaituwar kayan abu:Yayin aikin kera wafer, rashin daidaituwar rarraba kayan na iya haifar da wargajewar wafer. Misali, nau'ikan abubuwa daban-daban ko kauri a wurare daban-daban na wafer zai sa wafer ya lalace.

3.Tsari sigogi:Rashin kulawa da wasu sigogi na tsari a cikin tsarin marufi, kamar zafin jiki, zafi, matsa lamba, da sauransu, na iya haifar da wafer warpage.

Magani

Wasu matakan sarrafa wafer warpage:

Haɓaka tsari:Rage haɗarin wafer warpage ta inganta matakan aiwatar da marufi. Wannan ya haɗa da sigogi masu sarrafawa kamar zafin jiki da zafi, dumama farashin sanyaya, da matsa lamba na iska yayin aiwatar da marufi. Zaɓin zaɓi mai ma'ana na sigogi na tsari zai iya rage tasirin tasirin zafi da rage yiwuwar wafer warpage.

Zaɓin kayan tattarawa:Zaɓi kayan marufi masu dacewa don rage haɗarin wargin wafer. Matsakaicin haɓakar haɓakar thermal na kayan marufi yakamata yayi daidai da na wafer don rage nakasar wafer da damuwa mai zafi ya haifar. Har ila yau, ana buƙatar la'akari da kaddarorin injina da kwanciyar hankali na kayan marufi don tabbatar da cewa za a iya magance matsalar warpage ɗin yadda ya kamata.

Ƙirar Wafer da haɓaka masana'antu:A lokacin ƙira da aikin kera wafer, ana iya ɗaukar wasu matakai don rage haɗarin wargin wafer. Wannan ya haɗa da inganta daidaituwar rarraba kayan abu, sarrafa kauri da shimfidar wuri na wafer, da dai sauransu Ta hanyar sarrafa tsarin masana'anta na wafer daidai, ana iya rage haɗarin nakasar wafer da kanta.

Matakan sarrafa thermal:A yayin aiwatar da marufi, ana ɗaukar matakan sarrafa zafin jiki don rage haɗarin wafer warpage. Wannan ya haɗa da yin amfani da kayan dumama da sanyaya tare da ingantaccen yanayin zafi, sarrafa matakan zafin jiki da canjin yanayin zafi, da ɗaukar hanyoyin sanyaya masu dacewa. Ingantacciyar kulawar thermal na iya rage tasirin damuwa mai zafi akan wafer kuma rage yuwuwar wafer warpage.

Matakan ganowa da daidaitawa:A lokacin aiwatar da marufi, yana da matukar mahimmanci don ganowa akai-akai da daidaita shafin wargin wafer. Ta amfani da madaidaicin kayan aikin ganowa, kamar tsarin auna gani ko na'urorin gwaji na inji, ana iya gano matsalolin wafern da wuri kuma ana iya ɗaukar matakan daidaitawa daidai. Wannan na iya haɗawa da sake daidaita sigogin marufi, canza kayan marufi, ko daidaita tsarin ƙirar wafer.

Ya kamata a lura cewa warware matsalar wafer warpage aiki ne mai rikitarwa kuma yana iya buƙatar cikakken la'akari da abubuwa masu yawa da maimaita haɓakawa da daidaitawa. A cikin ainihin aikace-aikacen, takamaiman mafita na iya bambanta dangane da dalilai kamar tsarin marufi, kayan wafer, da kayan aiki. Don haka, dangane da takamaiman yanayi, za a iya zaɓar matakan da suka dace da kuma ɗaukar matakan da suka dace don magance matsalar wafer warpage.