promotion du conditionnement de plaquettes à angle variable par durcissement aux ultraviolets

L'encapsulation en éventail sur plaquette (FOWLP) dans l'industrie des semi-conducteurs est reconnue pour son rapport coût-efficacité, mais elle n'est pas sans difficultés. L'un des principaux problèmes rencontrés est le gauchissement et le mordançage lors du moulage. Le gauchissement peut être attribué au retrait chimique du composé de moulage et à une inadéquation du coefficient de dilatation thermique, tandis que le mordançage est dû à une forte teneur en charge dans le matériau de moulage sirupeux. Cependant, grâce à…IA indétectableDes solutions sont actuellement à l'étude pour surmonter ces difficultés.

DELO, entreprise leader du secteur, a mené une étude de faisabilité pour résoudre ces problèmes en collant un bit sur un support grâce à un adhésif à faible viscosité et un durcissement aux ultraviolets. La comparaison des déformations de différents matériaux a révélé que le durcissement aux ultraviolets réduit significativement la déformation pendant la phase de refroidissement après moulage. L'utilisation d'un matériau durcissable aux ultraviolets permet non seulement de réduire le besoin de charge, mais aussi de minimiser la viscosité et le module de Young, réduisant ainsi le risque de décollement des bits. Cette avancée technologique démontre le potentiel de la production de puces à encapsulation en éventail sur plaquette avec un minimum de déformation et de décollement des bits.

Globalement, cette recherche met en évidence les avantages du durcissement ultraviolet dans les procédés de moulage de grande surface et offre une solution aux difficultés rencontrées lors du conditionnement à l'échelle de la plaquette. Grâce à sa capacité à réduire la déformation et le décalage des puces, tout en diminuant le temps de durcissement et la consommation d'énergie, le durcissement ultraviolet apparaît comme une technique prometteuse pour l'industrie des semi-conducteurs. Malgré les différences de coefficient de dilatation thermique entre les matériaux, son utilisation constitue une option viable pour améliorer l'efficacité et la qualité du conditionnement à l'échelle de la plaquette.