SiC-yksikide on ryhmien IV-IV yhdistepuolijohdemateriaali, joka koostuu kahdesta alkuaineesta, Si:stä ja C:stä, stoikiometrisessä suhteessa 1:1.Sen kovuus on toiseksi vain timantti.
Piioksidin hiilen pelkistysmenetelmä piikarbidin valmistamiseksi perustuu pääasiassa seuraavaan kemialliseen reaktiokaavaan:
Piioksidin hiilen pelkistysprosessi on suhteellisen monimutkainen, jossa reaktiolämpötila vaikuttaa suoraan lopputuotteeseen.
Piikarbidin valmistusprosessissa raaka-aineet asetetaan ensin vastusuuniin.Resistanssiuuni koostuu molemmissa päissä olevista päätyseinistä, joiden keskellä on grafiittielektrodi, ja uunin ydin yhdistää kaksi elektrodia.Uunin sydämen kehälle sijoitetaan ensin reaktioon osallistuvat raaka-aineet ja sitten kehälle lämmön säilytykseen käytetyt materiaalit.Kun sulatus alkaa, vastusuuni jännitetään ja lämpötila nousee 2600-2700 celsiusasteeseen.Sähkölämpöenergia siirtyy lataukseen uunin sydämen pinnan kautta, jolloin se lämpenee vähitellen.Kun panoksen lämpötila ylittää 1450 celsiusastetta, tapahtuu kemiallinen reaktio, jolloin muodostuu piikarbidia ja hiilimonoksidikaasua.Kun sulatusprosessi jatkuu, korkean lämpötilan alue panoksessa laajenee vähitellen ja myös syntyvän piikarbidin määrä kasvaa.Piikarbidia muodostuu jatkuvasti uunissa, ja haihtumisen ja liikkeen kautta kiteet kasvavat vähitellen ja kerääntyvät lopulta sylinterimäisiksi kiteiksi.
Osa kiteen sisäseinästä alkaa hajota korkean, yli 2 600 celsiusasteen lämpötilan vuoksi.Hajoamalla tuotettu piielementti yhdistyy uudelleen panoksessa olevan hiilielementin kanssa muodostaen uutta piikarbidia.
Kun piikarbidin (SiC) kemiallinen reaktio on valmis ja uuni on jäähtynyt, seuraava vaihe voidaan aloittaa.Ensin uunin seinät puretaan ja sitten uunissa olevat raaka-aineet valitaan ja lajitellaan kerros kerrokselta.Valitut raaka-aineet murskataan halutun rakeisen materiaalin saamiseksi.Seuraavaksi raaka-aineista poistetaan epäpuhtaudet vesipesulla tai happo- ja alkaliliuoksilla puhdistamalla sekä magneettierottelulla ja muilla menetelmillä.Puhdistetut raaka-aineet on kuivattava ja seulottava uudelleen, ja lopuksi saadaan puhdasta piikarbidijauhetta.Tarvittaessa näitä jauheita voidaan jatkokäsitellä todellisen käytön mukaan, kuten muotoiluun tai hienohiontaan, jolloin saadaan hienompaa piikarbidijauhetta.
Tarkat vaiheet ovat seuraavat:
(1) Raaka-aineet
Vihreä piikarbidi-mikrojauhe valmistetaan murskaamalla karkeampaa vihreää piikarbidia.Piikarbidin kemiallisen koostumuksen tulee olla yli 99 % ja vapaan hiilen ja rautaoksidin alle 0,2 %.
(2) Rikki
Piikarbidihiekan murskaamiseksi hienoksi jauheeksi Kiinassa käytetään tällä hetkellä kahta menetelmää, joista toinen on ajoittainen märkäkuulamyllymurskaus ja toinen murskaus ilmavirtausjauhemyllyllä.
(3) Magneettinen erotus
Riippumatta siitä, mitä menetelmää käytetään piikarbidijauheen murskaamiseen hienoksi jauheeksi, käytetään yleensä märkämagneettierotusta ja mekaanista magneettierotusta.Tämä johtuu siitä, että märkämagneettisen erotuksen aikana ei ole pölyä, magneettiset materiaalit ovat täysin erotettuja, magneettisen erotuksen jälkeen tuote sisältää vähemmän rautaa ja magneettisten materiaalien poistamaa piikarbidijauhetta on myös vähemmän.
(4) Veden erotus
Vedenerotusmenetelmän perusperiaate on käyttää halkaisijaltaan erilaisten piikarbidihiukkasten eri laskeutumisnopeuksia vedessä hiukkaskokolajittelun suorittamiseen.
(5) Ultraääniseulonta
Ultraäänitekniikan kehityksen myötä sitä on käytetty laajalti myös mikrojauheteknologian ultraääni-seulonnassa, joka voi pohjimmiltaan ratkaista seulontaongelmat, kuten vahva adsorptio, helppo agglomeroituminen, korkea staattinen sähkö, korkea hienous, korkea tiheys ja valon ominaispaino. .
(6) Laaduntarkastus
Mikrojauheen laaduntarkastus sisältää kemiallisen koostumuksen, hiukkaskokokoostumuksen ja muita kohteita.Katso tarkastusmenetelmät ja laatustandardit kohdasta "Piikarbidin tekniset ehdot".
(7) Jauhatuspölyn tuotanto
Kun mikrojauhe on ryhmitelty ja seulottu, materiaalipäätä voidaan käyttää jauhatusjauheen valmistukseen.Jauhatusjauheen tuotanto voi vähentää jätettä ja laajentaa tuoteketjua.
Postitusaika: 13.5.2024