Peamised funktsioonidränikarbiidist paattugi ja kvartspaadi tugi on samad.Ränikarbiidist paattoel on suurepärane jõudlus, kuid kõrge hind. See kujutab endast alternatiivset seost kvartspaadi toega rasketes töötingimustes akutöötlusseadmetes (nt LPCVD-seadmed ja boori difusiooniseadmed). Tavaliste töötingimustega akutöötlusseadmetes muutuvad ränikarbiidi ja kvartspaadi tugi hinnasuhete tõttu koos eksisteerivateks ja konkureerivateks kategooriateks.
① Asendussuhe LPCVD ja boori difusiooniseadmetes
LPCVD seadmeid kasutatakse akuelementide tunneli oksüdatsiooni ja legeeritud polüränikihi ettevalmistamise protsessis. Tööpõhimõte:
Madala rõhuga atmosfääris koos sobiva temperatuuriga saavutatakse keemiline reaktsioon ja sadestuskile moodustumine, et valmistada üliõhuke tunneloksiidi kiht ja polüräni kile. Tunneloksüdatsiooni ja legeeritud polüränikihi ettevalmistamise protsessis on paaditoel kõrge töötemperatuur ja pinnale sadestub ränikile. Kvartsi soojuspaisumise koefitsient on räni omast üsna erinev. Ülaltoodud protsessis kasutamisel on vaja pinnale ladestunud räni regulaarselt marineerida ja eemaldada, et vältida kvartspaadi toe purunemist soojuspaisumisest ja kokkutõmbumist, mis on tingitud ränist erinevast soojuspaisumistegurist. Tänu sagedasele peitsimisele ja madalale kõrgtemperatuurilisele tugevusele on kvartspaadihoidiku eluiga lühike ning seda vahetatakse sageli tunneli oksüdatsiooni ja legeeritud polüränikihi ettevalmistamise protsessis, mis tõstab oluliselt akuelemendi tootmiskulusid. Laienduskoefitsientränikarbiidon räni omale lähedane. Integreeritudränikarbiidist paathoidik ei vaja peitsimist tunneli oksüdatsiooni ja legeeritud polüränikihi ettevalmistamise protsessis. Sellel on kõrge kõrge temperatuuri tugevus ja pikk kasutusiga. See on hea alternatiiv kvartspaadihoidjale.
Boori paisutamisseadmeid kasutatakse peamiselt akuelemendi N-tüüpi räniplaadi substraadile boorielementide dopimiseks, et valmistada ette P-tüüpi emitter PN-siirde moodustamiseks. Tööpõhimõte on keemilise reaktsiooni ja molekulaarse sadestamise kile moodustumine kõrge temperatuuriga atmosfääris. Pärast kile moodustumist saab seda hajutada kõrgel temperatuuril kuumutamisega, et realiseerida räniplaadi pinna dopingfunktsioon. Tänu boori paisutamisseadmete kõrgele töötemperatuurile on kvartspaadihoidikul madal kõrgtemperatuuriline tugevus ja lühike kasutusiga booripaisutusseadmetes. Integreeritudränikarbiidist paatHoidikul on kõrge tugevus kõrgel temperatuuril ja see on hea alternatiiv kvartspaadi hoidjale boori paisumisprotsessis.
② Asendussuhe muudes protsessiseadmetes
SiC paaditugedel on väike tootmisvõimsus ja suurepärane jõudlus. Nende hind on üldiselt kõrgem kui kvartspaadi tugedel. Rakkude töötlemisseadmete üldistes töötingimustes on SiC paaditugede ja kvartsist paaditugede kasutusea erinevus väike. Järgmised kliendid võrdlevad ja valivad peamiselt oma protsesside ja vajaduste põhjal hinna ja jõudluse vahel. SiC paaditoed ja kvartspaadi toed on muutunud koos eksisteerivaks ja konkurentsivõimeliseks. SiC paaditugede brutokasumi marginaal on aga praegu suhteliselt kõrge. Kui ränikarbiidi paaditugede tootmismaksumus langeb, siis kui SiC paaditugede müügihind aktiivselt langeb, suurendab see ka kvartspaaditugede konkurentsivõimet.
Kasutussuhe
Rakkude tehnoloogia marsruut on peamiselt PERC tehnoloogia ja TOPCon tehnoloogia. PERC tehnoloogia turuosa on 88% ja TOPCon tehnoloogia turuosa 8,3%. Nende kahe ühine turuosa on 96,30%.
Nagu on näidatud alloleval joonisel:
PERC-tehnoloogias on eesmise fosfori difusiooni ja lõõmutamise protsesside jaoks vaja paaditugesid. TOPCon tehnoloogias on eesmise boori difusiooni, LPCVD, fosfori tagumise difusiooni ja lõõmutamise protsesside jaoks vaja paaditugesid. Praegu kasutatakse ränikarbiidist paaditugesid peamiselt TOPCon tehnoloogia LPCVD protsessis ja nende kasutamine boori difusiooniprotsessis on peamiselt kontrollitud.
Joonis Paadi tugede rakendamine raku töötlemise protsessis
Märkus: Peale PERC ja TOPCon tehnoloogiate esi- ja tagakatet on veel lingid nagu siiditrükk, paagutamine ning testimine ja sorteerimine, mis ei hõlma paaditugede kasutamist ja mida ülaltoodud joonisel ei ole loetletud.
Postitusaeg: 15. oktoober 2024