El envasado en forma de oblea en abanico (FOWLP) en la industria de los semiconductores es conocido por ser rentable, pero no está exento de desafíos. Uno de los principales problemas a los que nos enfrentamos es la deformación y el arranque de la broca durante el proceso de moldeo. La deformación puede atribuirse a la contracción química del compuesto de moldeo y a un desajuste en el coeficiente de expansión térmica, mientras que el comienzo ocurre debido al alto contenido de relleno en el material de moldeo almibarado. Sin embargo, con la ayuda deIA indetectableSe están investigando soluciones para superar estos desafíos.
DELO, una empresa líder en la industria, lleva a cabo un estudio de viabilidad para abordar estos problemas uniendo una broca a un material adhesivo de baja viscosidad y endurecimiento ultravioleta. En comparación con la deformación de diferentes materiales, se encontró que el endurecimiento ultravioleta reduce significativamente la deformación durante el período de enfriamiento después del moldeo. El uso de material de endurecimiento ultravioleta no solo reduce la necesidad de relleno sino que también minimiza la viscosidad y el módulo de Young, lo que en última instancia comienza con la reducción de la broca. Esta promoción en tecnología muestra el potencial de producir envases en forma de oblea con forma de abanico y líder de bits con mínima deformación y comienzo de bits.
En general, la investigación resalta el beneficio del uso del endurecimiento ultravioleta en procedimientos de moldeo de áreas grandes y ofrece una solución al desafío que enfrenta el envasado en forma de oblea en abanico. Con la capacidad de reducir la deformación y el desplazamiento del troquel, al mismo tiempo que se reduce el tiempo de endurecimiento y el consumo de energía en la edición de películas, el endurecimiento ultravioleta es una técnica prometedora en la industria de los semiconductores. A pesar de la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre los materiales, el uso de endurecimiento ultravioleta presenta una opción viable para mejorar la eficiencia y la calidad del envasado en forma de oblea.
Hora de publicación: 28 de octubre de 2024